1) lead-free solderable coating
无铅可焊镀层
1.
The introduction is focused on Sn-Ag nanometer particles composite coaoting as a lead-free solderable coating including the electroplating bath, pH value, the results of Hull Cell test and solderablility test.
重点介绍Sn- Ag纳米微粒复合镀层做为无铅可焊镀层的溶液、p H值、霍氏槽及可焊性试验的结果 ;还介绍了具有装饰和优良憎水性的镍 -聚四氟乙烯微粒复合镀层。
2) Pb-free solder plating
无铅焊料镀层
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
3) lead-free coating
无铅镀层
1.
Effect of N_2 on wettability of Sn-Ag-Cu solder on components/devices lead frame and lead-free coating;
N_2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响
4) solderable coating
可焊性镀层
1.
A new solderable coating SnAg (3%Ag) alloy is recommended as a substitute for SnPb alloy coating.
研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。
5) welding feasibility
镀层可焊性
6) pin solderability deposit
引脚可焊性镀层
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
补充资料：可焊性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条