1) Emulsion evaporation-solidification at low temperature
乳化蒸发-低温固化法
2) Emulsification-evaporation technique
乳化蒸发法
3) emulsion solvent evaporation technique
乳化-溶剂蒸发法
4) emulsion-evaporation method
乳化溶剂蒸发法
1.
Method: The two methods were nanoprecipitation method and emulsion-evaporation method.
方法:采用纳米沉淀法和乳化溶剂蒸发法制备纳米粒,并对制得的纳米粒进行质量评价及比较,包括粒径、形态、载药量、包封率、药物利用率、晶型及体外释放行为。
5) low temperature emulsifying
低温乳化
1.
,the emulsion temperature is lowered and the purpose of low temperature emulsifying is obtained.
根据相似相溶原理 ,采用混和氧化剂、晶形改性剂等添加剂 ,降低乳化温度 ,达到了低温乳化的目的。
6) solid-state reaction at a low temperature
低温固相化学法
1.
The powders of doped ZnO were synthesized by the solid-state reaction at a low temperature and the co-precipitation method respectively.
分别采用低温固相化学法和共沉淀法合成掺杂ZnO粉体,并用这两种粉体在不同温度下烧结制备了ZnO压敏电阻。
补充资料：低温固化银浆
分子式：
CAS号：
性质：足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料，不含玻璃黏结剂，只在300℃以下温度进固化处理。有FAg-A1，TCAg-B1，TCAg-B4等，固化温度分别为80℃，120℃和90℃。通常用超细银粉或光亮银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调和均匀而成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网印刷、浸渍、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。用于固体钽电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底层。此外也用于碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电极等。
CAS号：
性质：足以超细片状银粉为导电相的厚膜导体浆料，不含玻璃黏结剂，只在300℃以下温度进固化处理。有FAg-A1，TCAg-B1，TCAg-B4等，固化温度分别为80℃，120℃和90℃。通常用超细银粉或光亮银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调和均匀而成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网印刷、浸渍、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。用于固体钽电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底层。此外也用于碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电极等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条