1) Cu/SiO2? Cu/Zn/SiO2Catalyst
Cu/SiO2、Cu/Zn/SiO2催化剂
2) Cu/SiO2 catalyst
Cu/SiO2催化剂
1.
Cu/SiO2 catalysts were prepared by homogeneous deposition-precipitation of the mixture of aqueous cuprammonia complex and silica sol,accompanied by heating to remove ammonia.
采用均匀沉淀沉积法制备Cu/SiO2催化剂。
2.
The Cu/SiO2 catalyst for gas-phase hydrogenation of diethyl oxalate(DEO) to ethylene glycol(EG) was prepared by sol-gel method.
用溶胶-凝胶均匀沉淀法制备了草酸二乙酯气相加氢制乙二醇的Cu/SiO2催化剂。
3) Cu/ZrO2-SiO2 catalyst
Cu/ZrO2-SiO2催化剂
4) Cu-ZnO-Al_2O_3-SiO_2 catalyst
Cu-ZnO-Al2O3-SiO2催化剂
1.
The effects of Al_2O_3 content on the catalytic performance of Cu-ZnO-Al_2O_3-SiO_2 catalysts used for the synthesis of dimethyl ether(DME) from CO_2 by addition of H_2 were investigated.
研究了Al2O3含量对Cu-ZnO-Al2O3-SiO2催化剂在CO2加氢合成二甲醚中催化性能的影响,并用XRD,H2-TPR,XPS,NH3-TPD和CO2-TPD等手段进行了表征。
5) Cu-Ni/SiO_2 catalyst
Cu-Ni/SiO2催化剂
6) Cu-ZnO-Cr 2O 3/SiO 2 catalysts
Cu-ZnO-Cr2O3/SiO2催化剂
补充资料：carbon fiber reinforced Cu-matrix composite
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条