1) electroless Co-Ni-B alloy
化学镀钴-镍-硼
2) electroless cobalt-nickel-boron alloy
化学镀钴-镍-硼合金
3) electroless cobalt plating
化学镀钴
1.
Taking the relative weight increment of the ceramic powders after plating as an index,the electroless cobalt plating on the ceramic powders surface was studied through orthogonal test.
根据化学镀原理,以镀后粉末的相对增重质量为主要指标,利用正交实验研究了在陶瓷粉末上进行化学镀钴。
4) electroless plating cobalt
化学镀钴
5) electroless nickel plating
化学镀镍
1.
Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating;
无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究
2.
Study on electroless nickel plating on ceramic powder and it’s performance;
陶瓷粉化学镀镍及其性能研究
6) Electroless nickel
化学镀镍
1.
Hydrogen permeation measurements for electroless nickel plating process;
化学镀镍的渗氢测量(英文)
2.
Applications of electroless nickel in high technological field;
化学镀镍在高科技领域中的应用
3.
Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing;
化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条