1) electroless Ni-P plating
化学镀镍磷
1.
The deposition rate and buffering capability of electroless Ni-P plating were studied by ammonium fluoride addition.
关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。
2) electroless plating Ni-P
化学镀镍磷
1.
The effect of additive concentration and process parameter on the coating deposition velocity and surface quality in the process of electroless plating Ni-P on Cr12MoV are studied with orthogonal test,and the properties of coating obtained in the optimized parameters are assessed.
通过正交实验研究了Cr12MoV化学镀镍磷镀液组分含量及工艺参数对镀层沉积速度和表面质量的影响,并考察了在最佳工艺参数下获得的涂层的性能。
2.
The results show that electroless plating Ni-P on magnesium alloy may effectively improve the surface hardness and anti-corrosion performance of magnesium alloy,and the Ni-P coating with good adhesion and silvery white metal luster may be obtained under the optimal .
通过正交试验研究了工艺参数对镁合金化学镀镍磷镀层性能的影响,获得了最佳镀覆条件,并考察了镀后热处理工艺。
3) Ni-P electroless plating
镍磷化学镀
1.
The fatigue behavior of 40Cr steel and 40Cr after Ni-P electroless plating has been investigated by system analysis method.
用系统分析的方法 ,通过三点弯曲疲劳试验 ,跟踪监测 40Cr钢及经镍磷化学镀处理试样的疲劳过程 ,对镀层在疲劳损伤过程的影响进行数值度量。
4) Chemical Ni-P plating
化学镍磷镀
6) Electroless Ni-P deposits
化学镀镍磷镀层
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条