1) Ni-P electroless plating
镍磷化学镀
1.
The fatigue behavior of 40Cr steel and 40Cr after Ni-P electroless plating has been investigated by system analysis method.
用系统分析的方法 ,通过三点弯曲疲劳试验 ,跟踪监测 40Cr钢及经镍磷化学镀处理试样的疲劳过程 ,对镀层在疲劳损伤过程的影响进行数值度量。
2) electroless Ni-P plating
化学镀镍磷
1.
The deposition rate and buffering capability of electroless Ni-P plating were studied by ammonium fluoride addition.
关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。
3) Chemical Ni-P plating
化学镍磷镀
4) electroless plating Ni-P
化学镀镍磷
1.
The effect of additive concentration and process parameter on the coating deposition velocity and surface quality in the process of electroless plating Ni-P on Cr12MoV are studied with orthogonal test,and the properties of coating obtained in the optimized parameters are assessed.
通过正交实验研究了Cr12MoV化学镀镍磷镀液组分含量及工艺参数对镀层沉积速度和表面质量的影响,并考察了在最佳工艺参数下获得的涂层的性能。
2.
The results show that electroless plating Ni-P on magnesium alloy may effectively improve the surface hardness and anti-corrosion performance of magnesium alloy,and the Ni-P coating with good adhesion and silvery white metal luster may be obtained under the optimal .
通过正交试验研究了工艺参数对镁合金化学镀镍磷镀层性能的影响,获得了最佳镀覆条件,并考察了镀后热处理工艺。
6) Electroless Ni-P deposits
化学镀镍磷镀层
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条