1) electroless Co-Ni-B
化学镀Co-Ni-B
2) electroless Ni-Co-B plating
化学镀Ni-Co-B合金
4) electroless Ni-Co-W-P plating
化学镀Ni-Co-W-P
1.
In order to improve the deposition rate, anti - corrosion properties and high hydrogen overpotential of electroless Ni-Co-W-P plating, the effects of the composition, pH value, temperature, rotation speed and surface active agents were respectively studied on the deposition rate and corrosion resistance of electroless Ni-Co-W-P coating.
为改善化学镀Ni-Co-W-P合金工艺镀速慢、镀层耐腐蚀性能差、析氢过电位高等问题,研究了镀液组分、pH值、温度、转速、表面活性剂对45钢上化学镀Ni-Co-W-P合金镀层沉积速度、耐腐蚀性能、镀层厚度、孔蚀率、表面形貌和硬度的影响,得出最佳镀液配方:6g/LCoSO4,24g/LNiSO4,20g/LNaH2PO2,20g/LNa2WO4·2H2O,20g/L(NH4)2SO4,24g/LNa3C6H5O7,11g/L苹果酸,pH值7。
6) electroless Ni-P-B plating
化学镀Ni-P-B
1.
Study of electroless Ni-P-B plating on aluminium alloys;
铝合金化学镀Ni-P-B的研究
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条