1) microelectronic device
微电子器件
1.
Radiation-hardened technologies of microelectronic devices;
微电子器件的抗辐射加固技术
2.
A novel method for rapid evaluation of reliability of microelectronic devices of multi-failures is presented,which is proved to be fast,accurate and low-cost.
提出了一种新的微电子器件快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全 :过 程 ,能 有效 地 分析 器件 的 失效 机理 。
3.
The micro-channel cooling heat sinks provide a powerful means for dissipating high heat flux in microelectronic devices.
微槽冷却热沉是微电子器件中工作芯片冷却的一种有效措施。
2) microelectronic devices
微电子器件
1.
The application of SEM to the Destructive Physical analysis(DPA)of electronic components was discussed with emphasis on localized observation,imaging and analysis of interconnection metallization abnormal defects of microelectronic devices.
探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。
3) microelectric device
微电子器件
1.
The problem of event correlation latent failure of microelectric device caused by low-level electrostatic discharge(ESD)is studied.
研究了低电压的静电放电(ESD)对微电子器件造成的事件相关潜在性失效。
4) microwave electronics devices
微波电子器件
5) MEMS
微电子机械器件
1.
A Generalized Reynolds Equation For Squeeze-Film Air Damping in MEMS;
微电子机械器件压膜空气阻尼的一般化雷诺方程(英文)
6) vacuum microelectronic device
真空微电子器件
1.
A computational model of field emission of vacuum microelectronic devices is establishek.
本文建立了个真空微电子器件场发射理论计算模型；依此模型对Ｓｐｉｎｄｔ阴极的计算结果与实验符合很
补充资料：半导体光电子器件
| 半导体光电子器件 semiconductoroptoelectronic device 利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。 分为三大类：①发光二极管 （LED） 和激光二极管（LD）： 将电能转换成光辐射的电致发光器件 。发光管的发散角大，光谱范围宽，寿命长，可靠性高，调制电路简单，成本低，广泛用于速率不太高、传输距离不太远的通信系统，以及显示屏和自动控制等。激光管的光谱较窄、发散角小、方向性强、色散小，于1962 年研制成功后，得到迅速发展，广泛用于大容量、长距离的光纤通信系统以及光电集成电路。缺点是温度特性差，寿命比 LED 短。②光电探测器或光电接收器：通过电子过程探测光信号的器件。即将射到它表面上的光信号转换为电信号，如 PIN光电二极管和雪崩光电二极管（ APD ）等，目前广泛用于光纤通信系统。③ 太阳电池。将光辐射能转换成电能的器件。1954年应用硅PN结首先研制成太阳电池。它能把阳光以高效率直接转换成电能，以低运行成本提供永久性的电力，并且没有污染，为最清洁的能源。根据其结构不同，其效率可达5％～20％。 |
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参考词条