1) electronic device
电子器件
1.
Research progress of intermediate temperature solder for electronic device;
电子器件用中温钎料的研究进展
2.
Advances in application of thermal adaptation composite materials in electronic device cooling;
热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展
3.
676 W/(m · K) was then applied to the heat sinks of electronic devices.
将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1。
2) electronic devices
电子器件
1.
Simulation of thermal deformation is significant to enhance thermal reliability of electronic devices.
电子器件热变形的模拟对于提高器件的热可靠性有着重要意义 。
2.
Due to their stronger quantum-confined effects,quantum dot structures in o p toelectronic and electronic devices are expected to have superior device perform ance levels than quantum well structures.
由于其较强的量子效应 ,量子点结构的光电器件和电子器件有望比量子阱结构的器件具有更好的性能。
3) electron device
电子器件
1.
A neural network method for modeling nonlinear electron devices based on RBF;
基于RBF神经网络的非线性电子器件的建模方法研究
2.
The vacuum microwave electron devices will continue to be used in the defense equipments in the future 30 years and more longer.
本文综述了近十年来微波真空电子技术进展,由于其在现代军事装备中的重要作用和近十年来技术上取得的进步,使微波真空电子器件在未来30年中仍然是国防装备的核心器件。
4) electronic component
电子器件
1.
For efficiently cooling electronic components, experiments were conducted to study the pool boiling heat transfer performance of FC-72 over silicon chips with surface microstructures.
针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究。
2.
In this paper not only the application of the principles of photoacoustics in electronic component are introduced,including measure thermal diffusivity?surface defect?the mixed density of semiconductor?thickness and study the surface electric property,but also their research status and developing prospects are described in brief.
综述了光声技术理论在电子器件中的应用 ,包括 :测量热扩散率、表面缺陷、半导体掺杂浓度、厚度及研究表面电性质等 。
3.
Now the heat flow density of electronic component is up to 104W/m2-105 W/m2, and is increasing continually and rapidly.
近年来,随着电子工业技术的迅猛发展,电子器件由于高速、高频化,导致发热量的增加。
5) electronics
[英][ɪ,lek'trɔnɪks] [美][ɪ'lɛk'trɑnɪks]
电子器件
1.
Applications of micro heat pipes in electronics cooling;
微热管在电子器件冷却中的应用
2.
Heat dissipation of electronics and cooling techniques;
电子器件发热与冷却技术
3.
However, Air jet coming from tiny diameter circular jet and impinging on the heat transfer surface with middle and low Reynolds number and its application to cooling electronics were studied in this paper.
当今电子器件的正向朝着高集成度、微型化、高功耗的方向发展,其热流密度迅速提高,电子设备过热或热缺陷是电子产品失效的主要原因之一,所以冷却问题成为制约其发展的一个瓶颈。
6) distributor electronics
配电器电子器件
补充资料：电子器件
电子器件
electronic devices
d lonzl ql]lon电子器件(eleetronie deviees)主要由电子在真空、气体或半导体中的运动来实现电传导的一种器件。用它来完成电子电路中特定的功能，如信号的提取、放大、整形、传输，生产过程的自动检测、自动控制和保护等。器件的不断更新换代往往会带来电子电路功能的极大提高，甚至引起电路功能的革命性变化。电子器件包括半导体器件、真空电子器件和充气电子器件。 简史电子器件的发展与电子有关。从1897年由J.J.汤姆逊(J .J.Thomson)用实验验证了电子的存在以后，到1904年J.A.弗莱明(J .A.Fleming)发明了最简单的真空二极管，1906年由L.德福雷斯特(L·De·Forest)在二极管中再引人一个控制栅极，成为具有放大作用的三极管，自此以后，就出现了第一代电子器件—真空管，又称电子管。后来为了使器件趋向小型化，到20世纪中期出现了微型电子管。在此同时还发展了充气电子器件。由W.B.肖克莱(W.B.Shoekley)、J.巴丁(J.Bardeen)和W.H.布拉顿(W.H.Brattain)等经过共同研究，于1948年发明了第一只晶体管，由此发展起半导体器件，又称固体器件，这就产生了第二代电子器件—晶体管。到50年代中期，随着各种新工艺的发展，各种类型的晶体管如合金结晶体管、表面势垒晶体管、台面晶体管等相继问世。1960年前后，出现平面工艺制成硅平面晶体管，性能稳定可靠，由此发展促进了集成电路，从而产生了第三代电子器件。同时制成了金属一氧化物一半导体结构的绝缘栅场效应晶体管，为发展大规模集成电路提供了技术基础。 分类主要分为半导体器件、真空电子器件和充气电子器件三大类。 半导体器件按材料不同可分为锗管和硅管;按结构不同可分为二端器件如半导体二极管和三端器件如半导体三极管;按导电机理不同可分为单极型晶体管和双极型晶体管;按功能不同可分为普通二极管、特殊二极管、微波晶体管、低噪声晶体管、光电器件等;按频率范围不同可分为高频管、低频管等;按输出功率不同可分为小功率晶体管和大功率晶体管如绝缘栅场效应功率晶体管、晶闸管等;按单个器件与元件连接还是把晶体管与元件制作在一块基片上可分为分立器件和集成电路。 真空电子器件按结构不同可分为真空二极管、真空三极管和真空多极管等;按功能不同可分为放大管、阴极射线示波管、微波电子管、电子束管等。 充气电子器件按结构和所充气体不同可分为闸流管和引燃管等。 特点电子器件类型繁多，机理各异:①半导体器件是由半导体材料(如硅、锗、砷化稼、磷化稼等)制成。
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参考词条