1) lead-free pure tin electroplating
无铅纯锡电镀
1.
Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead-free pure tin electroplating;
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策
2) lead-free tin electroplating
无铅镀锡
1.
The research status of Sn-Cu alloy electroplating ——new technology of lead-free tin electroplating in Japan was introduced including anode immersion test, SEM research of Sn-Cu alloy deposit, tests of solderability and wettability, moulding process, bending process, hardness, whisker growth acceleration and section EPMA analysis,etc.
介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。
3) unleaded pure tin
无铅纯锡
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
4) Tin/Lead Plating
锡铅电镀
5) Pure tin plating
纯锡电镀
6) electroplated pure tin
电镀纯锡
补充资料：工业纯锡
分子式：
CAS号：
性质：含锡量为99.00％～99.90％的锡，常含有砷、铜、铅、铋、锑、硫等杂质。加工成板材、箔材形式，用作电器、仪表零件或工业包装，如锡箔包装香烟、糖果、作牙膏皮等。配制锡合金，制镀锡铁皮和作合金元素(如原子能工业用锆锡合金)。锡矿石用碳还原火法制得金属锡。
CAS号：
性质：含锡量为99.00％～99.90％的锡，常含有砷、铜、铅、铋、锑、硫等杂质。加工成板材、箔材形式，用作电器、仪表零件或工业包装，如锡箔包装香烟、糖果、作牙膏皮等。配制锡合金，制镀锡铁皮和作合金元素(如原子能工业用锆锡合金)。锡矿石用碳还原火法制得金属锡。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条