1) Semi-solid Pressure Bonding
半固态压力复合
2) Semi-solid Bonding
半固态复合
3) semi solid state composite casting
半固态复合铸造
4) solid-liquid pressure bonding
固液相压力复合
1.
Effects of concentration of flux solution,temperature of liquid aluminium,temperature of tools and pressure on shearing strength in solid-liquid pressure bonding of stainless steel and aluminium were investigated by means of artificial neural networks.
采用人工神经网络方法研究了助焊剂浓度、铝液温度、模具温度及压力与不锈钢-铝固液相压力复合剪切强度间的力学关系,并结合遗传算法优化出了最佳复合工艺。
5) half solid-state compound seasoning
半固态复合调味料
1.
The flavor source and its formation of half solid-state compound seasoning in Sichuan Cuisine
论川味半固态复合调味料风味成分的来源和形成
6) Semi-solid extrusion
半固态挤压
1.
The influence of the semi-solid extrusion on the microstructures and properties of the aluminum alloy matrix composites reinforced by SiC particles is investigated.
研究了半固态挤压对SiC颗粒增强铝基复合材料组织和性能的影响。
2.
The 20% submicro SiCp reinforced 2014 Al-based composites were successfully prepared by high energy ball milling powder mixing-semi-solid extrusion.
通过高能球磨混粉-半固态挤压的方法制备了20%体积分数的亚微米SiC颗粒增强2014铝基复合材料,主要研究了不同挤压温度和挤压比对复合材料组织性能的影响。
3.
This article discusses three hypereutectic Al-Si-Fe alloys' microstructures; electromagnetic stirring semi-solid extrusion solid extrusion and heat treatment make effect on these alloys.
本文研究了三种过共晶Al-Si-Fe合金的微观组织特征,电磁搅拌、半固态挤压成形、固态挤压成形以及热处理工艺对合金的组织和性能的影响。
补充资料:固态压阻压力传感器应用指南
半导体单晶硅材料在受到外力作用,产生肉眼根本察觉不到的极微小应变时,其原子结构内部的电子能级状态发生变化,从而导致其电阻率剧烈的变化,由其材料制成的电阻也就出现极大变化,这种物理效应叫压阻效应。人类是在本世纪五十年代才开始发现和研究这一效应的应用价值的。利用压阻效应原理,采用三维集成电路工艺技术及一些专用特殊工艺,在单晶硅片上的特定晶向,制成应变电阻构成的惠斯顿检测电桥,并同时利用硅的弹性力学特性,在同一硅片上进行特殊的机械加工,集应力敏感与力电转换检测于一体的这种力学量传感器,称为固态压阻传感器。以气、液体压强为检测对象的则称为固态压阻压力传感器,它诞生于六十年代末期。显然,它较之传统的膜合电位计式,力平衡式,变电感式,变电容式,金属应变片式及半导体应变片式传感器技术上先进得多,目前仍是压力测量领域最新一代传感器。由于各自的特点及局限性,它虽然不能全面取代上述各种力学量传感器,但是,从八十年代中期以后,在美,日,欧传感器市场上,它已是压力传感器中执牛耳的品种,并与压电式几乎平分了加速度传感器的国际市场。
主要特点:
1. 灵敏度高
硅应变电阻的灵敏因子比金属应变片高50~100倍,故相应的传感器灵敏度很高,一般满量程输出为100mv左右。因此对接口电路无特殊要求,应用成本相应较低。由于它是一种非机械结构传感器,因而分辨率极高,国外称之无限,即主要受限于外界的检测读出仪表限制及噪声干扰限制,一般均可达传感器满量程的十万分之一以下。硅压阻传感器在零点附近的低量程段无死区,且线性优良。
2. 精度高
由于固态压阻压力传感器的感受,敏感转换和检测三部分由同一个元件实现,没有中间转换环节,所以不重复性和迟滞误差极小。同时由于硅单晶本身刚度很大,形变很小,保证了良好的线性,因此综合静态精度很高。
3. 体积小、重量轻、动态频响高
由于芯体采用集成工艺,又无传动部件,因此体积小,重量轻。小尺寸芯片加上硅极高的弹性模数,敏感元件的固有频率很高。在动态应用时,动态精度高,使用频带宽,合理选择设计传感器外型,使用带宽可以从零频至100千赫兹。
4. 性能稳定、可靠性高
由于工作弹性形变低至微应变数量级,弹性薄膜最大位移在亚微米数量级,因而无磨损、无疲劳、无老化。寿命长达107压力循环次以上。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条