1) immersion deposit
置换镀层
2) Copper replacement coating
置换镀铜层
4) immersion gold plating
置换镀金
1.
The effects of technological parameters of non-cyanide immersion gold plating on bath stability and deposit properties are investigated.
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。
2.
An immersion gold plating bath using Na_3Au(SO_3)_2 as gold source and sulfite-thiosulfate as complexing agents is studied.
在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。
5) displacement nickel plating
置换镀镍
1.
Study on the technology and electrochemical performance of displacement nickel plating hydrogen storage alloy;
贮氢合金表面置换镀镍工艺及电化学性能的研究
6) replacement Sn plating
置换镀锡
1.
Lecture series on final surface finishing process for PCB -Ⅱ Process of replacement Sn plating for super thin flexible PCB with super density;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺
2.
Lecture series on final surface finishing process for PCB - Ⅲ A new process of replacement Sn plating for PCB with TI-1 additive;
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺
补充资料：磁性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
CAS号：
性质：用于提高某些金属或非金属零件的磁性要求的电镀层。如录音机或电子计算机等设备中的录音带、磁环线、记忆鼓等储存系统，一般镀镍铁、镍钴、镍铬磷等合金。通过改变电镀工艺参数，可获得不同性能的磁性镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条