1) polyimide resin
聚酰亚胺树脂
1.
Study on curing kinetic parameter for polyimide resin;
聚酰亚胺树脂固化动力学参数研究
2.
The paper introduces polyimide resin and its wheel's manufacturing and application.
聚酰亚胺树脂是一种耐高温、高强度的工程塑料。
3.
In this paper, a polyimide resin micropowder which is used as a new kind of resinoid bond of diamond optical polishing pills is presented.
本文介绍了聚酰亚胺树脂粉在金刚石抛光片中的应用。
2) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺树脂
1.
The curing kinetics of phenylethynyl terminated polyimide;
苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的固化动力学研究
3) PPTA
聚苯酰亚胺树脂
1.
Synthesis of the New Stationary Phase for High Performance Liquid Affinity Chro-matography with Dendritic Spacer Arm Using Poly (p-Phenyleneterephthalamide) (PPTA) as the Matrix;
以聚苯酰亚胺树脂微球为基体的树状间隔臂亲和色谱固定相的合成
4) 1,3-Benzenedicarboxylic acid,polymer with 1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid and 1,1'-methylenebis(isocyanatobenzene)
聚酯酰亚胺树脂
5) polyamideimide resin
聚酰胺酰亚胺树脂
补充资料：聚十一酰胺树脂
分子式：
CAS号：
性质： 学名聚酰胺11(polyamide11)或聚ω-氨基十一酸。商品名尼龙11(nylon 11)。白色半透明热塑性树脂。相对密度1.04～1.05，熔点187℃，拉伸强度50～59MPa，冲击强度(缺口)3.8kJ/m2，体积电阻率1013Ω·cm，介电强度16.7kV/mm，热变形温度(1.82MPa)54℃，自熄。有尼龙类树脂的通性，特点是相对密度小，吸水性低，柔软，耐低温性优良。由ω-氨基十一酸在热压釜中缩聚而成。适于注塑、挤塑、真空成型、旋转成型和离心浇铸等。可增塑、增强填充改性。特别适合制作各种软管、包装薄膜、电缆护套、耐磨损部件，军工宇航材料。粉末可用于滚动浸涂和静电喷涂赋予金属表面耐磨性和耐药品性。
CAS号：
性质： 学名聚酰胺11(polyamide11)或聚ω-氨基十一酸。商品名尼龙11(nylon 11)。白色半透明热塑性树脂。相对密度1.04～1.05，熔点187℃，拉伸强度50～59MPa，冲击强度(缺口)3.8kJ/m2，体积电阻率1013Ω·cm，介电强度16.7kV/mm，热变形温度(1.82MPa)54℃，自熄。有尼龙类树脂的通性，特点是相对密度小，吸水性低，柔软，耐低温性优良。由ω-氨基十一酸在热压釜中缩聚而成。适于注塑、挤塑、真空成型、旋转成型和离心浇铸等。可增塑、增强填充改性。特别适合制作各种软管、包装薄膜、电缆护套、耐磨损部件，军工宇航材料。粉末可用于滚动浸涂和静电喷涂赋予金属表面耐磨性和耐药品性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条