1) Photosensitive Polyimide resin
光敏聚酰亚胺树脂
2) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺树脂
1.
The curing kinetics of phenylethynyl terminated polyimide;
苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的固化动力学研究
3) polyimide resin
聚酰亚胺树脂
1.
Study on curing kinetic parameter for polyimide resin;
聚酰亚胺树脂固化动力学参数研究
2.
The paper introduces polyimide resin and its wheel's manufacturing and application.
聚酰亚胺树脂是一种耐高温、高强度的工程塑料。
3.
In this paper, a polyimide resin micropowder which is used as a new kind of resinoid bond of diamond optical polishing pills is presented.
本文介绍了聚酰亚胺树脂粉在金刚石抛光片中的应用。
4) PPTA
聚苯酰亚胺树脂
1.
Synthesis of the New Stationary Phase for High Performance Liquid Affinity Chro-matography with Dendritic Spacer Arm Using Poly (p-Phenyleneterephthalamide) (PPTA) as the Matrix;
以聚苯酰亚胺树脂微球为基体的树状间隔臂亲和色谱固定相的合成
5) 1,3-Benzenedicarboxylic acid,polymer with 1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid and 1,1'-methylenebis(isocyanatobenzene)
聚酯酰亚胺树脂
6) photosensitive polyimide
光敏聚酰亚胺
1.
Synthesis of photosensitive polyimide containing chalcone moiety;
结构型光敏聚酰亚胺的合成研究
2.
Synthesis and characterization of novel photosensitive polyimide;
新型光敏聚酰亚胺的制备与研究
3.
A soluble fluorinated photosensitive polyimide(PSPI) was synthesized by 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)-diphthalic anhydride(6FDA) and 1,5-bis(3-aminophenyl-1,4-pentadien-3-one(BAPO) through two-step method.
用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。
补充资料：光敏型聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：在紫外光照射下，可发生光交联或光降解的一类聚酰亚胺。用作微电子工业大规模集成电路介质层光刻胶和防护涂膜。有两种类型，一是自成像光交联型光刻胶。合成含光敏基团的聚酰胺酸、涂膜、紫外光辐射交联，溶解未交联部分，300～400℃热处理破坏光交联结构、同时聚酰胺酸脱水，形成聚酰亚胺负性图像。二是光分解光刻胶。合成主链含硅的聚酰亚胺、涂膜、紫外光辐射导致Si—O键断裂，溶去光分解部分，获得聚酰亚胺正性图像。此类光敏树脂的灵敏度为200～800mJ·cm-l，分辨率20～100μm，耐热性高于400℃。
CAS号：
性质：在紫外光照射下，可发生光交联或光降解的一类聚酰亚胺。用作微电子工业大规模集成电路介质层光刻胶和防护涂膜。有两种类型，一是自成像光交联型光刻胶。合成含光敏基团的聚酰胺酸、涂膜、紫外光辐射交联，溶解未交联部分，300～400℃热处理破坏光交联结构、同时聚酰胺酸脱水，形成聚酰亚胺负性图像。二是光分解光刻胶。合成主链含硅的聚酰亚胺、涂膜、紫外光辐射导致Si—O键断裂，溶去光分解部分，获得聚酰亚胺正性图像。此类光敏树脂的灵敏度为200～800mJ·cm-l，分辨率20～100μm，耐热性高于400℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条