1) copper-based composite coating
铜基复合镀层
2) composite copper coating
复合镀铜层
1.
Influence of electrodepositing parameters on composite copper coating with liquid hydrophobic agent microcapsules
电沉积参数对含憎水剂微胶囊复合镀铜层的影响研究
2.
Properties of the composite copper coating with liquid microcapsule were studied.
研究了含有有机硅树脂为囊心的液体微胶囊复合镀铜层的性能。
3.
An electrodepositing composite copper coating had been obtained by adding the liquid microcapsule containing orhanosilicon resin in acidic copper bath.
讨论了用水相分离法制备含有液体微胶囊的技术,并将以有机硅树脂为囊心的液体微胶囊加入到酸性镀铜液中进行复合共沉积,得到了含有液体微胶囊的复合镀铜层。
3) Cu-MoS2 compound brushing
铜基复合刷镀
1.
The Cu-MoS2 compound brushing technology for worn aluminum alloy side plank of hydraulic motor was presented.
实验证明:铜基复合刷镀液MoS2微粒浓度约为8 g/L时,刷镀层磨耗量最少,耐磨性优异;复合刷镀层具有较好的耐磨减摩性能,其磨耗量只有原件表面磨耗量的1/3。
4) copper coating graphite-copper composite
镀铜石墨-铜基复合材料
1.
The properties of copper coating carbon fiber/copper coating graphite-copper composite were studied.
研究了镀铜石墨-铜基复合材料中镀铜碳纤维对复合材料电阻、硬度和抗弯强度的影响。
5) Ni matrix composite coatings with Al2O3
镍基Al2O3复合镀层
6) Co-P base composite coating
钴磷基复合镀层
补充资料：碳纤维增强铜基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条