1) Ag Cu Ni Li filler metal
Ag-Cu-Ni-Li钎料
2) Ag-Cu brazing filler metals
Ag-Cu钎料
3) Cu-Ag-P brazing filler metal
Cu-Ag-P钎料
1.
The test show that the flowability of Cu-Ag-P brazing filler metal contain cerium is better.
025%时,钎料的流动性能优于不含稀土时的性能,但是对于Cu-Ag-P钎料钎焊接头强度没有明显影响。
4) Sn-Ag-Cu solder
Sn-Ag-Cu钎料
5) Ag-Cu-Ti filler metal
Ag-Cu-Ti钎料
1.
Ag-Cu-Ti filler metal was employed in this paper to investigate the vacuum brazing of TiAl alloy and 40Cr steel.
采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析。
6) Ag-Cu-Ti3 brazing filler metal
Ag-Cu-Ti3钎料
补充资料：Li-Cu rectangular loop ferrite
分子式：
CAS号：
性质：以锂、铜和铁为主要成分的一种矩磁铁氧体材料。密度5g/cm3。开关系数(8.0～19.1)×10-5A·S/m。开关时间1.0～2.0μs。矫顽力1.034～238.5A/m。居里温度300～400℃。高温稳定性好。噪声低。主要原料为碳酸锂、氧化铜、氧化铁等。采用电子陶瓷工艺，热压烧结，主要用于制作记忆磁芯。
CAS号：
性质：以锂、铜和铁为主要成分的一种矩磁铁氧体材料。密度5g/cm3。开关系数(8.0～19.1)×10-5A·S/m。开关时间1.0～2.0μs。矫顽力1.034～238.5A/m。居里温度300～400℃。高温稳定性好。噪声低。主要原料为碳酸锂、氧化铜、氧化铁等。采用电子陶瓷工艺，热压烧结，主要用于制作记忆磁芯。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条