1) solderable coating
可焊性镀层
1.
A new solderable coating SnAg (3%Ag) alloy is recommended as a substitute for SnPb alloy coating.
研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。
2) welding feasibility
镀层可焊性
3) pin solderability deposit
引脚可焊性镀层
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
4) lead-free solderable coating
无铅可焊镀层
1.
The introduction is focused on Sn-Ag nanometer particles composite coaoting as a lead-free solderable coating including the electroplating bath, pH value, the results of Hull Cell test and solderablility test.
重点介绍Sn- Ag纳米微粒复合镀层做为无铅可焊镀层的溶液、p H值、霍氏槽及可焊性试验的结果 ;还介绍了具有装饰和优良憎水性的镍 -聚四氟乙烯微粒复合镀层。
5) solder-plating coat thickness
焊锡镀层厚镀
6) platability
[,pleitə'biliti]
可镀性
1.
A review is given about the current status of the research on the platability of advanced high strength steel(AHSS)sheets for automobiles and the efficiency of forecasting the surface oxidation situation by Wagner model.
鉴于Wagner模型可用以预测钢的表面氧化情况,对该模型进行了分析,结合钢的成分和退火工艺,探讨了影响AHSS可镀性的主要因素,并且指出完善Wagner模型可以指导AHSS合金化设计与镀锌工艺制定。
补充资料：可焊性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条