1) low temperature co-firing
低温共烧
1.
The composites were prepared by low temperature co-firing MgTiO3 microwave dielectric ceramic and Ni-Zn-Cu ferrite.
将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化。
2.
CaO-B2O3-SiO2 glass ceramics is characterized by both low temperature co-firing and excellent dielectric properties.
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有低的介电常数和与金属电极低温共烧的特性。
2) LTCC
低温共烧
1.
Research of LTCC technology of silver-base multilayer AlN ceramic substrates;
银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究
3) low temperature cofire
低温共烧
1.
A kind of low temperature cofired AIN multilayer substrates was introduced which consist of high thermal conductivity of AIN ceramics and metal W.
介绍了由高热导率AlN陶瓷与金属W制备的低温共烧多层AlN基片研究了以Dy2O3为主的添加系统对低温烧结AlN性能、显微结构的影响以及制备低温共烧基片的关键工艺，如排胶、烧成等，结果表明：以Dy2O3为主的添加系统可有效地降低烧结温度和去除AlN晶格氧在1650℃的氮中无压烧结4h，热导率达130W（m·K）-1;两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN晶粒表面吸附残余碳的问题；烧结时在1400～1650℃慢速升温，可减小共烷基片的翘曲和残余应
4) low temperature cofiring
低温共烧
1.
The multilayer composites were prepared by low temperature cofiring Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-based ferroelectrics and NiCuZn ferrite.
将Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层低温共烧,研究了两种材料的共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料在烧结收缩致密化过程中存在差异,由此导致叠层共烧体产生翘曲和开裂缺陷;对叠层共烧体微观组织结构分析表明,在叠层共烧体中靠近界面处铁电材料晶粒尺寸大于远离界面处晶粒尺寸,其原因在于共烧过程中Fe3+从铁氧体材料一侧扩散至铁电材料一侧并固溶于钙钛矿相晶格中所致。
5) low temperature cofired ceramics(LTCC)
低温共烧(LTCC)
6) LTCC
低温共烧陶瓷
1.
Researches and Development of Borosilicate Glass in LTCC Technology;
低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展
2.
Current Status and Developmental Trend of LTCC;
低温共烧陶瓷的现状和发展趋势
3.
Soldering of SiC particulate reinforced aluminum(Al/SiC) and low temperature co fired ceramic (LTCC) materials;
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊
补充资料：不共中不共变
【不共中不共变】
谓如眼等五根，唯自己第八识中最初一念，托父母遗体时变现，名不共；出胎之后，唯自己受用，复名不共。如眼识，惟依眼根而发；乃至身识，唯依身根而发，不相混杂，是为不共中不共变。
谓如眼等五根，唯自己第八识中最初一念，托父母遗体时变现，名不共；出胎之后，唯自己受用，复名不共。如眼识，惟依眼根而发；乃至身识，唯依身根而发，不相混杂，是为不共中不共变。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条