2) Alkali electroless composite plating
碱性化学复合镀镍
4) acidic electroless nickel plating
酸性化学镀镍
1.
选择合适的络合剂及促进剂是进行中温酸性化学镀镍的关键。
5) electroless nickel plating
化学镀镍
1.
Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating;
无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究
2.
Study on electroless nickel plating on ceramic powder and it’s performance;
陶瓷粉化学镀镍及其性能研究
6) Electroless nickel
化学镀镍
1.
Hydrogen permeation measurements for electroless nickel plating process;
化学镀镍的渗氢测量(英文)
2.
Applications of electroless nickel in high technological field;
化学镀镍在高科技领域中的应用
3.
Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing;
化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条