1) (Ag-Cu-Ti)-SiC_p interlayer
(Ag-Cu-Ti)-SiC_P 连接层
2) Ag-Cu/Ti-substrate
Ag-Cu/Ti双层膜
1.
The adhesion strength between Ag-Cu/Ti-substrate and bilayer films which is called composite systems is tested by scratch testing method and the film stresses (residual stresses) of the thin layer of Ag-Cu alloy are determined by X-ray diffraction method in this paper.
用划痕法测试了Ag-Cu/Ti/基体双层膜体系的结合强度;用X射线衍射法测定了Ag-Cu/Ti双层膜中Ag-Cu合金薄膜的应力。
3) Ag-Cu/Ti nano-bilayer film
Ag-Cu/Ti纳米双层膜
4) Ag-Cu-Ti filler metal
Ag-Cu-Ti钎料
1.
Ag-Cu-Ti filler metal was employed in this paper to investigate the vacuum brazing of TiAl alloy and 40Cr steel.
采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析。
5) Ag-Cu-Ti alloy
Ag-Cu-Ti合金
1.
45%C using Ag-Cu-Ti alloy reinforced by TiN particles as composite filler were carried out with heating temperature of 920 ℃ and dwell time of 5 min.
向Ag-Cu-Ti合金中加入TiN颗粒组成复合钎料。
6) copper titanium intermediate layer
Cu/Ti过渡层
1.
Interface structure of diamond film deposited on WC-Co substrate with copper titanium intermediate layer;
采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构
补充资料：Sic
1、名称解释
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。
2.性质
碳化硅的硬度很大，具有优良的导热和导电性能，高温时能抗氧化。
3.用途
(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。
碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。
(3)高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
4.产地、输往国别及品质规格
(1)产地：青海、宁夏、河南、四川、贵州等地。
(2)输往国别：美国、日本、韩国、及某些欧洲国家。
(3)品质规格：
①磨料级碳化硅技术条件按gb/t2480—96。各牌号的化学成分由表6-6-47和表6-6-48给出。
②磨料粒度及其组成按gb/t2477—83。磨料粒度组成测定方法按gb/t2481—83。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条