1) CH3…Y bend hydrogen bond
CH3…Y弯曲氢键
2) bending bond
弯曲键
1.
Bsaed on the theory of bending bond, the paper discussed the equivalency for σ-π type double bond and bending bond, And the some rules for property of bond were explained satisfactorily.
该文根据弯键理论，讨论了σ－π型双键与弯曲键的等价性，并对多种键性规律进行了园满的解释。
3) bond bending
键弯曲
4) PH2…Y blue-shifting H-bond
PH2…Y蓝移氢键
5) methyl radicals
CH3
1.
The reaction between methyl radicals and carbon monoxide was studied by using the B3LYP/6-311G~(**)and QCISD(T)/6-311G~(**) single-point levels.
采用密度泛函B3LYP/6-311G**和QC ISD(T)/6-311G**方法计算研究了CH3。
6) bend bond
弯键
补充资料：弯曲工艺的概念及弯曲件
1．弯曲工艺：是根据零件形状的需要，通过模具和压力机把毛坯弯成一定角度，一定形状工件的冲压工艺方法。
2．弯曲成形工艺在工业生产中的应用：应用相当广泛，如汽车上很多履盖件，小汽车的柜架构件，摩托车上把柄，脚支架，单车上的支架构件，把柄，小的如门扣，夹子（铁夹）等。
弯曲的基本原理：以V形板料弯曲件的弯曲变形为例进行说明。其过程为：
1． 凸模运动接触板料（毛坯）由于凸,凹模不同的接触点力作用而产生弯矩， 在弯矩作用下发生弹性变形，产生弯曲。
2． 随着凸模继续下行，毛坯与凹模表面逐渐靠近接触，使弯曲半径及弯曲力臂均随之减少，毛坯与凹模接触点由凹模两肩移到凹模两斜面上。（塑变开始阶段）。
3．随着凸模的继续下行，毛坯两端接触凸模斜面开始弯曲。（回弯曲阶段）。
4．压平阶段，随着凸凹模间的间隙不断变小，板料在凸凹模间被压平。
5． 校正阶段，当行程终了，对板料进行校正，使其圆角直边与凸模全部贴合而成所需的形状。
弯曲变形的特点： 弯曲变形的特点是：板料在弯曲变形区内的曲率发生变化，即
弯 曲半径发生变化。从弯曲断面可划分为三个区：拉伸区、压缩区和中性层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条