1) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
软钎焊
1.
Soldering Between Ceramic Substrate(Al_2O_3)and Metal Titanium Carrier;
钛板与陶瓷板(Al_2O_3)的软钎焊
2.
Laser soldering technology has been found an important application in micro-electronic joining and packaging.
激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。
3.
An influence of solder compositions, soldering temperature,flux on solder's flowing property of has been concluded.
对多种锡铅焊料进行一系列不同条件下的漫流性试验 ,分析它们在铜表面上的铺展状况 ,最后归纳出焊料成分、钎焊温度、助焊剂对软钎焊料漫流性影响的规律。
2) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎焊料
1.
A method for measuring wetting angle of solder;
一种软钎焊料润湿角的测量方法
3) soldered joint
软钎焊接
4) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
软焊料钎焊
5) soft-solder
软焊料钎焊、锡焊
6) lead-free soldering
无铅软钎焊
1.
Technological characteristics and soldering mechanism of lead-free soldering using diode-laser as heat source were introduced.
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。
补充资料：软钎焊
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：见钎焊。
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CAS号：
性质：见钎焊。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条