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1)  vapor silicon infiltration
气相渗硅
1.
3D carbon fiber reinforced silicon carbide matrix composites(C_f/SiC)were fabricated by vapor silicon infiltration(VSI)at 1650℃.
在1650℃气相渗硅(Vapor Silicon Infiltration-VSI)制备了3D碳纤维增强SiC基复合材料(C_f/SiC),其密度约为1。
2)  liquid Si infiltration
液相渗硅
3)  vapor siliconizing
气体渗硅
4)  gaseous permeation
气相渗
5)  oil-gas relative permeability
油气相渗
6)  gaseous penetration
气相扩渗
1.
New conducting ceramic materials were prepared by gaseous penetration of rare earth into PbTiO3 ceramics.
通过对钛酸铅陶瓷气相扩渗稀土元素,制备了导电陶瓷材料。
2.
ZnO conductive powders were penetrated by gaseous penetration of La and Pr in gaseous state.
本文分别采用溶胶-凝胶法和沉淀法制备了ZnO粉体,确定了粉体制备的工艺条件;对ZnO粉体进行了La、Pr气相扩渗,制备了新型ZnO导电粉;对稀土气相扩渗后ZnO粉体的组成、结构和导电性能的变化进行了研究。
3.
In order to improve the conductive property of ZnO powders,the rare earth gaseous penetration technology was introduced to modify ZnO powders by La and Pr.
为了提高ZnO的导电性,采用稀土气相扩渗法对ZnO粉体进行了La,Pr改性。
补充资料:化学气相沉积碳化硅纤维增强金属间化合物复合材料CVD
分子式:
CAS号:

性质:碳化硅连续纤维增强金属间化合物基体的金属基复合材料。碳化硅纤维一般选用SCS-6,其体积含量一般约40%左右。金属间化合物基体主要是各种铝化物,有代表性的金属间化合物基体如钛铝化合物牛的Ti3Al基合金,复合材料如SCS-6/Ti-24Al-11Nb。此类复合材料的制备工艺主要有真空热压、热等静压、超塑成型/扩散结合和电子束气相沉积等。碳化硅连续纤维增强金属间化合物基复合材料比铝基和钛基复合材料有更高的使用温度,可达700℃以上,同时兼有很好的比强度和比模量,其室温断裂韧性可达110~150MPa·m1/2。此类复合材料主要用于航空航天飞行器中的主承力构件。(1)铝基复合材料。一种连续纤维增强金属基复合材料,具有很高的比强度和比刚度。一般含纤维45%~50%(vol),单向增强时纵向拉伸强度约为1250~1600MPa,模量210~240GPa,密度依碳芯纤维与钨芯纤维不同,分别为2.85与3.05g/cm3。通常用热压扩散结合或液态渗透工艺制造。为避免与基体的有害反应,纤维表面涂有一层不同结构的富碳涂层。采用热压工艺时基体一般用纯铝或LD2铝合金,铸造工艺多用铝硅系铸造合金。(2)钛基复合材料。以CVD碳化硅连续纤维增强钛合金基体的金属基复合材料。碳化硅纤维一般选用SCS-6,其体积含量一般约40%左右。钛合金基体可以选用。钛合金(如Ti-5Al-2.5Sn)、α+β钛合金(如Ti-6Al-4V)、近β钛合金(如:Ti-10V-2Fe-3Al)和β钛合金(如:Ti—15V-3Cr-3Sn-3Al)。此类复合材料的制备工艺主要有真空热压、热等静压和超塑成型/扩散结合等方法。碳化硅连续纤维增强钛基复合材料比铝基复合材料有更高的使用温度,可达600℃以上,并具有优异的抗腐蚀性能和力学性能,例如:以SCS-6纤维增强Ti-6Al-4V合金基体的钛基复合材料的室温拉伸强度可达1690MPa,拉伸模量可达240GPa。此类复合材料的主要应用领域是航空航天飞行器中的主承力构件。

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参考词条