1) Sulfonated polyimides
磺化聚酰亚胺
1.
A Series sulfonated polyimides (SPI) for fuel cells were synthesized via direct polymerization with a sulfonated aromatic diamine (S-ODA), a non-sulfonated diamine (ODA) and 3, 3′, 4, 4′-benzophenoneteracarboxylic dianhydride(BTDA), and then characterized by FT-IR.
以一种磺化二胺单体2,2′-二磺酸基-4,4′-二苯醚二胺(S-ODA)与非磺化单体4,4′-二苯醚二胺(ODA),及二酐单体3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)为原料,采用高温一步法直接聚合,得到了一系列磺化聚酰亚胺(SPI)质子交换膜材料,并用红外光谱对聚合物进行了表征。
2.
A series of new six-member sulfonated polyimides(SPI-X) containing benzoxazole moieties were prepared by one-step high temperature polymerization method.
通过一步高温聚合法制备了一系列含有噁唑环的磺化聚酰亚胺(SPI-X),通过改变磺化二胺与非磺化二胺的比例来控制SPI的磺化程度。
3.
To prepare polymer electrolyte membranes for direct methanol fuel cell(DMFC), a series of novel sulfonated polyimides(SPI) were synthesized from sulfonated diamine,2,5-bis(4-aminophenoxy)benzene sulfonic acid (S-TBDA) with 3,3′,4,4′- benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) and non-sulfonated diamine(ODA) via direct polymerization in this study.
聚酰亚胺作为一种高性能工程塑料,具有优异的耐热性能和化学稳定性,近来有研究者将磺化聚酰亚胺(SPI)用作燃料电池用质子交换膜,具有良好的导电性和阻醇性能,在直接甲。
2) Sulfonated poly(ether imide)
磺化聚醚酰亚胺
1.
Sulfonated poly(ether imide) (SPEI) and poly(ether sulfone) (PES) blend membranes for application in the direct methanol fuel cells (DMFC) were successfully prepared by solution blend technique.
以磺化聚醚酰亚胺(SPEI)和聚醚砜(PES)为原料,采用溶液共混法成功制备出了SPEI/PES共混型质子交换膜,并经热重分析、AFM、SEM等对膜的结构和性能进行了表征。
3) poly(sulfonamido)amide
聚亚磺酰氨基酰胺
1.
The possibility of poly(sulfonamido)amide (PSAA) as a new reverse osmosis membrane material with anti-oxidation properties was preliminary studied.
对聚亚磺酰氨基酰胺(PSAA)作为新型抗氧化反渗透膜材料的可能性,以及聚合条件和成膜条件对膜性能的影响作了初步研究。
4) N-sulfonylimine
磺酰亚胺
1.
A series of N-sulfonylimines andα-bromoacetamides were prepared.
为此,本论文在合成了α–溴乙酰胺和磺酰亚胺的基础上,主要研究了α–溴乙酰胺在金属锌的诱导下与磺酰亚胺的反应。
5) eulfenamide,sulfinyl amine
亚磺酰胺
6) sulfonated polyacrylamide
磺化聚丙烯酰胺
补充资料：光敏型聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：在紫外光照射下，可发生光交联或光降解的一类聚酰亚胺。用作微电子工业大规模集成电路介质层光刻胶和防护涂膜。有两种类型，一是自成像光交联型光刻胶。合成含光敏基团的聚酰胺酸、涂膜、紫外光辐射交联，溶解未交联部分，300～400℃热处理破坏光交联结构、同时聚酰胺酸脱水，形成聚酰亚胺负性图像。二是光分解光刻胶。合成主链含硅的聚酰亚胺、涂膜、紫外光辐射导致Si—O键断裂，溶去光分解部分，获得聚酰亚胺正性图像。此类光敏树脂的灵敏度为200～800mJ·cm-l，分辨率20～100μm，耐热性高于400℃。
CAS号：
性质：在紫外光照射下，可发生光交联或光降解的一类聚酰亚胺。用作微电子工业大规模集成电路介质层光刻胶和防护涂膜。有两种类型，一是自成像光交联型光刻胶。合成含光敏基团的聚酰胺酸、涂膜、紫外光辐射交联，溶解未交联部分，300～400℃热处理破坏光交联结构、同时聚酰胺酸脱水，形成聚酰亚胺负性图像。二是光分解光刻胶。合成主链含硅的聚酰亚胺、涂膜、紫外光辐射导致Si—O键断裂，溶去光分解部分，获得聚酰亚胺正性图像。此类光敏树脂的灵敏度为200～800mJ·cm-l，分辨率20～100μm，耐热性高于400℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条