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1)  hot embossing
热模压
1.
Mechanical modification of PDMS by blending with nano particles as hot embossing mold
基于PDMS纳米粒子改性的热模压技术
2.
Rapid prototyped PDMS(polydimethylsiloxane) were used as hot embossing tools,and some specific microfluidic structures were replicated into these polymer materials.
介绍了一种利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)的快速成型来制备模具,再进行热模压制造微流控通道结构的方法。
3.
The hot embossing and bonding are emphasized and their merit and shortage are pointed out.
本文针对极具应用前景的聚合物微流控芯片,在对国内外研究现状和存在问题进行深入分析的基础上,通过试验和数值模拟两种技术手段,对芯片的热模压工艺、热键合工艺及芯片微通道几何尺寸检测等问题进行了系统的研究。
2)  hot pressure molding
热模压
1.
With graphite and PF resin as raw materials,a new kind of graphite matrix composite is prepared by hot pressure molding formation.
以石墨与酚醛树脂粉料为原料通过低温热模压成形工艺制备新型石墨基复合材料。
3)  heat-die compaction
热模压制
1.
This paper outlined its technical characteristics and new developments of warm compaction,for example,warm flow compaction,heat-die compaction etc.
本文概述了温压工艺的特点及其最新的发展,如流动温压、热模压制等,重点讨论了热模压制工艺的技术特点与应用,并指出以AncorMax D为代表的热模压制工艺由于工序比常规温压工艺更简单,压制温度更低,因此在将来很有可能取代常规温压工艺,成为高密度粉末冶金零件的一种非常有应用前景的方法。
4)  hot pressing mould
热压模具
5)  hot-pressing die
热压模
6)  high temperature and pressure simulation experiment
热压模拟
1.
Obvious overpressure constraint of deep source rock evolution was found through high temperature and pressure simulation experiment, natural thermal evolution and geological case studies.
热压模拟实验、烃源岩自然演化和勘探实例研究表明,深层烃源岩演化明显受到超压的抑制。
补充资料:粉末冶金模压模工作零件的材料及技术要求

零件名称: 
凹模芯棒 


选用材料: 
碳素工具钢:T10A,T12A 
合金工具钢:GCr15,Cr12,Cr12Mo,Cr12W,Cr12MoV,9CrSi,CrWMn,CrW5 
高速钢:W18Cr4V,W9Cr4V,W12Cr4V4Mo 
硬质合金:钢结硬质合金,YG15,YG8(芯棒用硬质合金时,一般为钢与硬合金的焊接镶接形式) 


热处理要求: 
钢:60~63HRC 
钢结硬质合金:64~72HRC 
硬质合金:88~90HRA(钢的细长芯棒可降至55~58HRC,带接杆芯棒连接处局部35~40HRC) 


其它技术要求: 
1. 平磨后退磁 
2. 粗糙度要求: 
工作面:Rα 0.4~0.1μm 
配合面及定位面: 
Rα 1.6~0.4μm 
非配合面: 
Rα 3.2~1.6μm 
3. 工作面及配合面公差等级: 
IT5~IT7 


零件名称: 
模冲 


选用材料: 
碳素工具钢:T8A,T10A 
合金工具钢:GCr15,Cr12,Cr12Mo,9CrSi,CrWMn,CrW5 


热处理要求: 
56~60HRC 


其它技术要求: 
1. 平磨后退磁 
2. 粗糙度要求: 
工作面:Rα 0.8~0.4μm 
配合面及定位面: 
Rα 0.4~0.1μm 
非配合面: 
Rα 3.2~0.8μm 
3. 工作面及配合面公差等级: 
IT5~IT7

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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