1) Ceramic substrate
陶瓷基片
1.
Size measurement of ceramic substrate based on three level edge gradation model spatial moment;
基于三级灰度模型空间矩的陶瓷基片尺寸测量
2.
In this study,SrTiO3 based ceramic substrate for electroluminescence with high dielectric constant and low dielectric loss was preprared.
本文研究了用于电致发光用SrTiO3陶瓷基片的制备。
3.
Under contented the used intensity,the anorthite ceramic substrate which prepared with pyrophyllite at low-sintering temperature has small dielectric constant,good dielectric property which compared with common aluminum substrate,the anorthite ceramic substrate has light bulk density,which is advantage to reduc.
研究了用叶蜡石、碳酸钙与适量的氧化铝 ,在加入添加剂的条件下 ,用原位反应烧结法制备出低温烧结 ( 12 0 0℃ )的新型钙长石质陶瓷基片材料。
2) BaTiO3 ceramic sheets
BaTiO3陶瓷基片
3) ceramic substrate
陶瓷衬底，陶瓷基片
4) AlN ceramic substrate
氮化铝陶瓷基片
1.
The technology of AlN ceramic substrate volume production is introduced in this paper.
文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术。
5) ceramic substrate material
陶瓷基片材料
1.
On the bachground of current development trend of electronic equipments and intergrated circuits,this paper compares the characteristics of common ceramic substrate materials put- ting emphasis on the thermal conductiv- ity.
本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
6) functional ceramics wafer
功能陶瓷基片
补充资料：晶片补强陶瓷基复合材料
晶片补强陶瓷基复合材料
platelet reinforced ceramic composites
晶片补强陶瓷墓复合材料platelet reinforeedceramic composites以晶片为增强体、陶瓷为基体的复合材料。晶片是指片状或扁平状的微小单晶体，直径一般为5一20尽m，厚度一般为2一10尽m。现在主要有SIC、AIN、A12O3等虎分的晶片。将晶片加入到Si3N4、SIC、Z心2、AI:03等陶瓷材料中，可以通过裂纹偏转、桥接等复杂的界面作用达到增强增韧效果。与晶须相比，晶片增韧补强复合材料具有以下优点:晶片尺寸比晶须大，表面与基体反应所产生的界面影响减少，裂纹偏转的机制可以得到较好的发挥;晶片的复合工艺更简单;一维的晶须只能使与之垂直的单一方向的裂纹偏转，而二维的板状晶片可以使裂纹在二维方向上偏转，这不仅增加了偏转效果，还能避免材料性能的各向异性。 已有研究表明，碳化硅晶片对氮化硅材料具有明显的增韧效果。氮化硅陶瓷中加入10wt%siC晶片后，断裂韧性可以提高10一40%。但是，晶片的加入却往往使材料抗弯强度下降。要使晶片同时起到增韧和增强的效果，分散及复合工艺的技术还有待改进。 (李建保)
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参考词条