1) plastic package die
塑封模
1.
Design of plastic package die with multi-injection head for integrated circuit;
集成电路多注射头塑封模设计
2.
The difference between ball grid array(BGA) and conventional plastic package die for integrated circuit product was analyzed.
分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。
2) encapsulating mould
塑封模
1.
The theory for design of the air-blow of the encapsulating mould is introduced.
介绍了塑封模气浮设计的原理 ,应用材料力学原理对塑封模气浮不良现象进行了分析 ,为塑封模的设计提供了理论依
3) encapsulating molding
塑封模具
1.
Analysis of the force of encapsulating molding;
塑封模具设计中力的分析与计算
4) molded with epoxy resin
模塑封装
5) epoxy molding compound
模塑封材料
6) encapsulation mold
封装用塑模
补充资料：模塑粉
分子式：
CAS号：
性质：又称塑料粉。粒径100μm以下的粉状模塑料。由树脂与必要的配合剂和填料等混合、滚压、粉碎而得。可用挤塑、压塑、压延或其他方法成型。品种有酚醛模塑粉，氨基模塑粉和某些热塑性塑料模塑粉等。
CAS号：
性质：又称塑料粉。粒径100μm以下的粉状模塑料。由树脂与必要的配合剂和填料等混合、滚压、粉碎而得。可用挤塑、压塑、压延或其他方法成型。品种有酚醛模塑粉，氨基模塑粉和某些热塑性塑料模塑粉等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条