1) direct electroless nickel
直接化学镀镍
1.
The pretreatment method of the direct electroless nickel is obtained.
对不同型号的铝基体前处理中的活化工序进行了对比研究,筛选出了最适宜的前处理工艺,提出了直接化学镀镍的预处理方法,取得了较好的效果。
3) electroless nickel plating
化学镀镍
1.
Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating;
无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究
2.
Study on electroless nickel plating on ceramic powder and it’s performance;
陶瓷粉化学镀镍及其性能研究
4) Electroless nickel
化学镀镍
1.
Hydrogen permeation measurements for electroless nickel plating process;
化学镀镍的渗氢测量(英文)
2.
Applications of electroless nickel in high technological field;
化学镀镍在高科技领域中的应用
3.
Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing;
化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
5) electroless plating nickel
化学镀镍
1.
Application of electroless plating nickel product on electric locomotives;
化学镀镍产品在电力机车上的应用
2.
For instance, chemistry conversion coating, ordinary anodic oxidation, microarc oxidation, electroless plating nickel, Laser treatment and ion implantation etc.
介绍了铝及其合金表面改性的几种方法:化学转化膜、普通阳极氧化、微弧氧化、化学镀镍、激光处理和离子注入等。
3.
Research advancement in rare-earth elements conversion coating、electroless plating nickel and laser technology on surface treatment of aluminum and its alloys were narrated in detail.
重点介绍了稀士转化膜法、化学镀镍技术以及激光技术在铝及铝合金材料表面处理中的应用。
6) electroless plating
化学镀镍
1.
The improved neural network is applied in study of the relationship between reaction parameters of electroless plating nickel in the process of the metallization of aluminum nitride and the adhesion strength between the metal layer and the substrate.
应用化学镀镍的方法实现了氮化铝的金属化。
2.
Electroless plating technique has been widely used because of its unique advantages.
化学镀镍技术,以其独特的优越性正被广泛应用。
补充资料：陶瓷化学镀镍
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：借氧化还原化学反应，在陶瓷制品表面上沉积一层镍的方法。工艺主要包括：（1）喷砂处理，精化陶瓷制品表面：（2）碱洗去油；（3）在氯化亚锡和盐酸配制的溶液中进行敏化处理；（4）在氯化钯溶液中进行活化处理；（5）在次亚磷酸溶液中进行还原；（6）清洗；（7）在氯化镍、氯化铵、柠檬酸钠、次亚磷酸钠（或在硫酸镍、乙酸钠、柠檬酸钠、次亚磷酸钠、氨基乙酸和丁二酸）配制的溶液中进行化学镀镍，可得结合力良好的可焊性镍镀层。可提高导电性和焊接性。应用于仪表的电器制造工业。
分子量：
CAS号：
性质：借氧化还原化学反应，在陶瓷制品表面上沉积一层镍的方法。工艺主要包括：（1）喷砂处理，精化陶瓷制品表面：（2）碱洗去油；（3）在氯化亚锡和盐酸配制的溶液中进行敏化处理；（4）在氯化钯溶液中进行活化处理；（5）在次亚磷酸溶液中进行还原；（6）清洗；（7）在氯化镍、氯化铵、柠檬酸钠、次亚磷酸钠（或在硫酸镍、乙酸钠、柠檬酸钠、次亚磷酸钠、氨基乙酸和丁二酸）配制的溶液中进行化学镀镍，可得结合力良好的可焊性镍镀层。可提高导电性和焊接性。应用于仪表的电器制造工业。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条