1) polysulfonamide
聚砜酰胺
1.
Preparation and performance of polysulfonamide nanocomposites and it′s fiber;
聚砜酰胺纳米复合材料及其纤维的制备和表征
2.
In this paper, on the basis of intermittent polymerization, twin screw extruder chosen as the reactor, the semi-continuous polymerization of polysulfonamide is investigated.
聚砜酰胺纤维是耐热性能优异的耐高温纤维。
3.
The influences of concentration of coagulation bath,temperature of spinning liquid,macromolecular regularity,polymer relative molecular weight,salinity,and the content of third monomer on the coagulation properties of polysulfonamide are researched.
研究了凝固浴浓度、原液温度、聚合物相对分子质量、凝固浴中的盐分、共聚物分布序列和第三单体物质的量对聚砜酰胺原液的凝固值和临界浓度的影响。
2) polyamide imide sulfone
聚砜酰胺酰亚胺
3) poly(amide-sulfone)
聚芳砜酰胺
1.
A series of poly(amide-sulfone) with different intrinsic viscosity were synthesized via 4,4′-DDS,3,3′-DDS and TPC at low temperature.
以4,4′-二氨基二苯基砜(4,4-′DDS),3,3′-二氨基二苯基砜(3,3-′DDS),对苯二甲酰氯(TPC)为单体,通过低温溶液缩聚反应合成了一系列聚芳砜酰胺三元共聚物。
4) polyimide sulfone
聚砜酰亚胺
5) polyimide-sulfone
聚酰亚胺砜
6) polysulphone-amide membrane
聚砜酰胺膜
补充资料：聚砜树脂
分子式：暂无
分子量：暂无
CAS号：25135-51-7
性质：主要品种有双酚A聚砜、聚芳砜、和聚醚砜等。常以双酚A型聚砜为代表。为略带琥珀色的线型聚合物。除强极性溶剂、浓硝酸和硫酸外，对一般酸、碱、盐、醇、脂肪烃等稳定。可溶于二氯甲烷、二氯乙烯和芳烃。相对密度1.24，吸水性（24h）0.22%，成型收缩率0.7%，熔融温度190℃，玻璃化温度150℃，热变形温度（1.82MPa）174℃，连续使用温度－100℃～+150℃，拉伸强度71.54MPa。弯曲强度105.8MPa，压缩强度95.1MPa，拉伸模量2.5GPa，缺口冲击强度6.9-7.8kJ/m2，体积电阻率10e15Ω?cm。聚砜材料刚性和韧性好，耐温、耐热氧化，抗蠕变性能优良，耐无机酸、碱、盐溶液的腐蚀，耐离子辐射，无毒，绝缘性和自熄性好，容易成型加工，
制备方法：以双酚A和4，4′－二氯二苯砜为原料，经缩聚反应制备而成。
用途：电器、电子、仪器、仪表及宇航部门作耐热、耐蚀、高强度零件及绝缘制件、工业用膜等
分子量：暂无
CAS号：25135-51-7
性质：主要品种有双酚A聚砜、聚芳砜、和聚醚砜等。常以双酚A型聚砜为代表。为略带琥珀色的线型聚合物。除强极性溶剂、浓硝酸和硫酸外，对一般酸、碱、盐、醇、脂肪烃等稳定。可溶于二氯甲烷、二氯乙烯和芳烃。相对密度1.24，吸水性（24h）0.22%，成型收缩率0.7%，熔融温度190℃，玻璃化温度150℃，热变形温度（1.82MPa）174℃，连续使用温度－100℃～+150℃，拉伸强度71.54MPa。弯曲强度105.8MPa，压缩强度95.1MPa，拉伸模量2.5GPa，缺口冲击强度6.9-7.8kJ/m2，体积电阻率10e15Ω?cm。聚砜材料刚性和韧性好，耐温、耐热氧化，抗蠕变性能优良，耐无机酸、碱、盐溶液的腐蚀，耐离子辐射，无毒，绝缘性和自熄性好，容易成型加工，
制备方法：以双酚A和4，4′－二氯二苯砜为原料，经缩聚反应制备而成。
用途：电器、电子、仪器、仪表及宇航部门作耐热、耐蚀、高强度零件及绝缘制件、工业用膜等
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条