1) Ni Cu/Cu
Ni-Cu/Cu
3) Cu-Ni alloy
Cu-Ni合金
1.
By using 3-amino-1,2,4-triazole (ATA) as metal treatment reagent,the self- assembled monolayers (SAMs) were prepared on the surface of Cu-Ni alloy,and its anticorrosion and adsorption mechanism have been investigated by electrochemical method.
利用3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)金属处理剂在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分了膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为。
2.
And the critical technological condition, structure and properties of the mono-phase solid solution of Cu-Ni alloy made by powder co-oozing are investigated.
用固相烧结法将铜粉和镍粉制成块状试样,用OM,SEM和X-射线衍射等方法分析混合粉的扩散过程,研究铜粉和镍粉通过固相扩散形成单相Cu-Ni固溶体合金的临界工艺条件、共渗Cu-Ni合金的结构特征和性能特点。
4) lead-free solder
Sn-Cu-Ni
1.
Effects of N_2 protection on wettability of Sn-Cu-Ni-Ce lead-free solder;
氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响
5) Cu/Ni coating
Cu/Ni镀层
1.
Interfacial reactions between Sn-Cu solder alloy and Cu/Ni coatings during reflow soldering;
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
6) TiB_2/(Cu,Ni)
TiB2/(Cu,Ni)
补充资料：Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式：
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条