1) Cu-Ni-Sn-P amorphous foil ribbons
Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料
2) Cu-Ni-Sn-P brazing ribbons
Cu-Ni-Sn-P薄带钎料
4) amorphous Ni-Cu-Sn-P alloys
Ni-Cu-Sn-P非晶态合金
5) Cu-Ni-Sn-P brazing alloy
Cu-Ni-Sn-P
6) Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
补充资料：银箔料
银箔料 用100张银箔（重7分）调入油漆2.5分每版研磨45分钟，翻三次制成银箔料。是薄料髹涂的一种用料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条