1) Ni-P-particle composite plating
Ni-P-微粒化学复合镀
1.
The process flow and applications of electroless Ni-P alloy, Ni-W-P ternary alloy, Ni-P/Ni-B double composite plating and Ni-P-particle composite plating on aluminum alloy were summarized.
本文分析了铝合金化学镀的特点,综述了铝合金化学镀Ni-P合金、Ni-W-P等三元合金、Ni-P/Ni-B双层复合镀及Ni-P-微粒化学复合镀的工艺流程及应用。
3) (Ni-P)-MoS2 electroless composite coating
(Ni-P)-MoS2化学复合镀层
4) electroless Ni–P–SiC composite plating
Ni-P-SiC化学复合镀
5) electroless Ni-P-MoS_2 composite plating
Ni-P-MoS2化学复合镀
6) Ni p Cr 2O 3 composite plating
Ni-P-Cr2O3化学复合镀
补充资料：多元化学镀
分子式：
CAS号：
性质：在二元化学镀中加入第三元素，以改变镀层的微观结构，改善镀层性能，甚至得到新的特性的一种化学镀工艺。例如化学镀镍-磷中加入铜、钨、钼、铼、钒、锡、锰、钴等，从而获得三元(Ni-W-P，Ni-Mo-P，Ni-Cu-P等)以上的镀层。
CAS号：
性质：在二元化学镀中加入第三元素，以改变镀层的微观结构，改善镀层性能，甚至得到新的特性的一种化学镀工艺。例如化学镀镍-磷中加入铜、钨、钼、铼、钒、锡、锰、钴等，从而获得三元(Ni-W-P，Ni-Mo-P，Ni-Cu-P等)以上的镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条