1) compound electroless plating Ni-P-SiC
复合化学镀Ni-P-SiC
2) electroless Ni–P–SiC composite plating
Ni-P-SiC化学复合镀
3) Ni-P-SiC electroless composite coatings
Ni-P-SiC化学复合镀层
1.
Ni-P-SiC electroless composite coatings were treated by laser with different laser technological parameters.
利用不同激光工艺参数对Ni-P-SiC化学复合镀层进行激光处理,运用扫描电镜、显微硬度计等对复合镀层基材的显微组织、硬度进行了综合分析,探讨了显微组织与硬度沿深度的变化规律。
4) Ni-P-SiC(nanometer) composite electroless coating
Ni-P-SiC(纳米)化学复合镀
5) Ni-P-SiC composite electroless plating
Ni-P-SiC复合化学镀
1.
The reaction mechanisms of Ni-P electroless plating and Ni-P-SiC composite electroless plating are researched, and the reaction thermodynamics are analyzed.
本文论述了Ni-P化学镀和Ni-P-SiC复合化学镀的反应机理,并对化学镀反应的热力学和动力学进行了分析。
6) Ni-P-SiC Composite Coating
Ni-P-SiC复合镀层
1.
The Ni-P plating and Ni-P-SiC composite coating were prepared using electroless deposite method on the surface of low-alloy cast iron.
作者利用化学沉积法在低合金铸铁表面分别制取了Ni-P镀层和Ni-P-SiC复合镀层,并就两者的耐磨性与铸铁、磷化处理表面及Cr镀层的进行了对比试验研究。
2.
Ni-P-SiC composite coating was prepared by brush plating so as to improve the properties of Ni-P alloy coating.
为了改善Ni-P-SiC复合镀层的性能,采用电刷镀技术制备了复合镀层。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条