1) Ni-P-ZnO electroless composite plating
化学复合镀Ni-P-ZnO
3) Ni-P-particle composite plating
Ni-P-微粒化学复合镀
1.
The process flow and applications of electroless Ni-P alloy, Ni-W-P ternary alloy, Ni-P/Ni-B double composite plating and Ni-P-particle composite plating on aluminum alloy were summarized.
本文分析了铝合金化学镀的特点,综述了铝合金化学镀Ni-P合金、Ni-W-P等三元合金、Ni-P/Ni-B双层复合镀及Ni-P-微粒化学复合镀的工艺流程及应用。
4) (Ni-P)-MoS2 electroless composite coating
(Ni-P)-MoS2化学复合镀层
5) electroless Ni–P–SiC composite plating
Ni-P-SiC化学复合镀
6) electroless Ni-P-MoS_2 composite plating
Ni-P-MoS2化学复合镀
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条