1) Cu/W interface
Cu/W界面
1.
By the sessile drop technique, the wetting behaviors of Cu-Fe alloys on W matrixes in the vacuum and Ar atmosphere, and the effect of Fe addition on the bonding conditions of Cu/W interface were studied respectively.
采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下,Cu-Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu/W界面结合状态的影响。
2) Cu/MgO interface
Cu/MgO界面
1.
The high resolution images of Cu/MgO interface which was prepared by internal oxidation of Cu- Mg alloys were observed by Transmission Electron Microscopy (TEM), and observed two different interfaces while their orientation keeps unchanged.
用高分辨透射电子显微镜对内氧化产生的Cu/MgO界面进行了研究,观察到了取向关系相同的两种不同界面,并运用近重位点阵模型对其界面结构进行了研究,求出了失配位错的3个Burgers矢量和次级位错的3个Burgers矢量,它们分别为:失配值错之间的距离与实验测量结果符合得很
3) Al_2O_3/Cu interface
Al_2O_3/Cu界面
4) Ti6Al4V/Cu interface
Ti6Al4V/Cu界面
1.
The microstructure,fracture surface,SiCf/Ti6Al4V interface and Ti6Al4V/Cu interface were studied by optical microscopy(OM),scanning electron microscopy(SEM) and energy-dispersive spectrometry(EDS).
利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪分析复合材料显微组织、断口形貌以及SiCf/Ti6Al4V界面和Ti6Al4V/Cu界面的反应扩散特征。
5) W-Cu and Mo-Cu composites
W-Cu和Mo-Cu
6) Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面
1.
Microstructure of Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface;
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
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参考词条