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1)  reverse electro-etching
反电刻蚀
1.
The importance of surface cleaning before replating,reverse electro-etching(anodic treatment) as well as low-voltage and small-current plating,and some problems needing attention were emphasized.
介绍了在已有铬层上补镀硬铬的方法,强调了补镀前表面净洁、反电刻蚀(阳极处理)、低电压小电流起镀等工艺的重要性及应注意的问题。
2)  back spattering
反电泼(离子蚀刻)
3)  contrast etching
反衬刻蚀
4)  reactive ion etching(RIE)
反应刻蚀
1.
This work presents the study results of using inductively coupled plasma(ICP)-reactive ion etching(RIE) for fabricating InSb mesa with CH4/H2/Ar plasma.
利用感应耦合等离子(ICP)反应刻蚀(RIE)进行了InSb阵列芯片台面刻蚀,并利用轮廓仪、SEM及XRD对台面形貌以及刻蚀损伤进行分析。
5)  inductively coupled plasma reactive ion etching
电感耦合反应离子刻蚀
6)  electric etching
电解蚀刻
1.
The electric etching technology for preparing the {110} planes of CVD tungsten coating surface with <111> crystalline orientation and formed morphology of {110} planes on the CVD tungsten coating surface are presented.
报导了具有<111>晶向(轴向)的管状钼单晶基体化学气相沉积(CVD)钨单晶涂层的电解蚀刻工艺及形成的{110}晶面形貌。
补充资料:单通道电感耦合等离子体单色仪
分子式:
CAS号:

性质:由电感耦合等离子光源与扫描单色仪组成的发射光谱分析仪器。是一种只能进行单个元素分析的装置;结构简单,造价低廉,测定速度慢,消耗氩气及试样量大。测定某元素时,将波长调到其分析线位置,然后将试样喷入电感耦合等离子体喷焰中。

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参考词条