1) thick copper
厚铜板
2) brass plate
厚黄铜板
3) thick copper plates
紫铜厚板
1.
Thermal effects of gas tungsten arc welding for thick copper plates at different welding condition
不同焊接条件下TIG焊接紫铜厚板的热效应研究
4) heavy copper multilayer PCB
厚铜箔多层板
5) heavy copper cladding printed circuit board
厚铜箔印制板
1.
This article discusses the process of heavy copper cladding printed board,researches the control of key working procedure affecting the manufacture quality of heavy copper cladding printed circuit board.
讨论了厚铜箔印制板的加工工艺,并针对影响厚铜箔印制板质量的关键工艺控制进行了研究探讨。
6) super-thick copper clad laminate
覆超厚铜箔层压板
补充资料：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
CAS：66085-74-3
分子式：C32Br8Cl8CuN8
中文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
英文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-octabromo-C,C,C,C,C,C,C,C-octachloro-29H,31H-phthalocyaninato-kappa N29,kappa Copper
分子式：C32Br8Cl8CuN8
中文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
英文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-octabromo-C,C,C,C,C,C,C,C-octachloro-29H,31H-phthalocyaninato-kappa N29,kappa Copper
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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