1) temperature-stress coupled
温度-应力耦合
1.
The finite element analysis of the temperature-stress coupled field of a PCB in an electronic equipment showed the most possible failure region of the printed circuit board.
温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB,对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命。
2) mechanical-thermal coupling response
力-温度耦合响应
3) thermo-mechano-metallurgical coupled calculation
温度-组织-应力耦合计算
4) thermo-hydro-mechano-chemical (THMC) coupling
温度–水流–应力–化学耦合
5) thermo-hydro-mechanical(THM)coupling
温度–渗流–应力耦合
6) thermo-hydro-mechanical(THM)coupling model
温度–渗流–应力耦合模型
补充资料：铂电阻温度表(见电阻温度表)
铂电阻温度表(见电阻温度表)
表。bod旧nZu wendubiao铂电阻温度表见电阻温
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参考词条