2) thermo-mechano-metallurgical coupled calculation
温度-组织-应力耦合计算
3) temperature-microstructure-stress coupling model
温度-组织-应力耦合模型
4) temperature-displacement-microstructure analysis
热、力、微观组织耦合分析
5) mechanical-thermal coupling response
力-温度耦合响应
6) temperature-stress coupled
温度-应力耦合
1.
The finite element analysis of the temperature-stress coupled field of a PCB in an electronic equipment showed the most possible failure region of the printed circuit board.
温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB,对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命。
补充资料：球状组织
globularstructure：其中的一相以大致呈球状的颗粒散布于另一相（基体）之内的复相组织。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条