|
|
|
说明：双击或选中下面任意单词，将显示该词的音标、读音、翻译等；选中中文或多个词，将显示翻译。
|
|
|
1) HO-DPA
高阶功耗攻击
2) power analysis attack
功耗攻击
1.
To validate the resistibility to power analysis attacks for different countermeasures,this paper presented the method which can find the feasible power analysis attacks in various implementations of cryptographic algorithms.
为验证密码算法具体实现技术抗功耗攻击的有效性,提出一种可发现在密码算法具体实现中可能存在的功耗攻击的分析方法,主要包括识别潜在攻击的基本理论、描述密码算法具体实现的增强数据相关图、根据基本理论和增强数据相关图以识别不同强度功耗攻击的算法,并给出针对一种典型的AES算法防护技术的分析结果。
2.
Feasible differential power analysis attack to this countermeasure is proposed.
针对该防护技术,给出了可行的差分功耗攻击以及具体的攻击结果,提出了基于随机掩码的改进措施,可以消除原有实现中的安全漏洞,实验结果验证了改进措施的正确性和有效性。
3.
To prevent power analysis attack,the chaotic noise based countermeasure was presented.
实验结果表明,混沌噪声技术具有良好的抗功耗攻击能力,且具有可行性和普遍适用性;不仅易于集成和控制,而且可以保护多个不同密码算法模块免受功耗攻击。
3) power analysis
功耗攻击
1.
Power Analysis for Financail IC Card and Its Countermeasures;
对金融IC卡系统的功耗攻击及对策
2.
Dynamic dual-rail logic (DDRL) consumes nearly constant energy, so it is able to resist power analysis.
采用动态双轨逻辑实现安全芯片中密码运算模块可以有效抗功耗攻击,但也存在面积、功耗以及运算性能等方面的弱点。
3.
This scheme only need execute one times public key Authentication,so that reduced the computation,furthermore,its security was better in power analysis attacks.
为了克服这些问题,结合目前的抗功耗加密算法设计和哈希签名方案,文中提出了抗功耗攻击的快速哈希签名方案。
4) Against power analysis attack
抗功耗攻击
5) power analysis attack
功耗分析攻击
1.
The random order execution which used in cryptographic ICs is a kind of few redundancy and low power countermeasures against power analysis attacks.
乱序执行是密码芯片设计中一种低冗余、低功耗的抵抗功耗分析攻击的方法。
2.
The first purpose of this paper is to present a new power analysis attack,total power trace analysis,which is a considerable menace to the unprotected RSA chip.
针对RSA密码算法的电路,提出了一种新的功耗分析攻击方法———功耗轨迹分析。
6) statistical power attack
统计功耗攻击
1.
Then we discussed principle and implement of statistical power attacks,presenting measurable analysis and experiment result.
讨论了统计功耗攻击的原理和实现,并给出了定量的分析和实验结果。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
|