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1) Differential power attack analysis
差分功耗分析攻击
2) differential power attack
差分功耗攻击
1.
On the basis of discussing Hamming distance power model,proposed was a novel max differential power attack(MDPA) algorithm to attack advanced encryption standard(AES) hardware implementation,which can find the correct key by comparing energy difference which was produced by real key and equivalent plaintexts.
在讨论AES功耗模型的基础上,提出了一种新的最大差分功耗攻击(MDPA)的方法。
3) power analysis attack
功耗分析攻击
1.
The random order execution which used in cryptographic ICs is a kind of few redundancy and low power countermeasures against power analysis attacks.
乱序执行是密码芯片设计中一种低冗余、低功耗的抵抗功耗分析攻击的方法。
2.
The first purpose of this paper is to present a new power analysis attack,total power trace analysis,which is a considerable menace to the unprotected RSA chip.
针对RSA密码算法的电路,提出了一种新的功耗分析攻击方法———功耗轨迹分析。
4) power analysis attack and countermeasure
功耗分析攻击与防护
5) differential power analysis(DPA)
差分功耗分析(DPA)
1.
This paper firstly declares the principle of the Differential Power Analysis(DPA) attack technology,and shows the vulnerability for power analysis attack straightforward AES.
针对差分功耗分析(DPA)攻击的原理及特点,分析了高级加密标准(AES)的DPA攻击弱点,采用掩盖(Masking)的方法分别对AES算法中字节代换部分(SubBytes)及密钥扩展部分进行了掩盖,在此基础上完成了AES抵御DPA攻击的FPGA硬件电路设计。
2.
As the partitioning criterions of single-bit and multi-bit differential power analysis(DPA) are usually abstract and simple,these two DPA methods can not retrieve any useful information even with 6000 power measurements.
实验结果表明,与普通的差分功耗分析(DPA)和相关功耗分析(CPA)攻击方法比较,提出的改进攻击方法能够以适当的功耗测量次数,以及更小的计算复杂度实现DPA攻击。
6) differential power analysis(DPA)
差分功耗分析
1.
By using power analysis tool Simplepower,analysis was made to evaluate the security level of montgomery scalar multiplication on elliptic curve cryptography(ECC) when it was attacked by simple power analysis(SPA) and differential power analysis(DPA).
利用Simplepower功耗分析工具,对椭圆曲线密码(ECC)加密算法在GF(2m)域上的Montgomery标量乘法进行了抵抗,简单功耗分析(SPA)和差分功耗分析(DPA)的研究。
2.
Based on the research on its property,this paper uses the conception of transparency order as the target to measure the resistance to Differential Power Analysis(DPA),and educes a formula to calculate the lower boundary of transparency order of high-nonlinear function.
S盒作为高级加密标准(AES)中的唯一非线性部件,是影响算法性能的重要因素之一,在研究其性质的基础上,将透明阶作为衡量密码系统抗差分功耗分析(DPA)能力的一个指标,推导出高非线性函数透明阶的下界计算公式。
3.
A simple and effective differential power analysis(DPA) attack was considered.
针对有限域GF(2163)上椭圆曲线密码(ECC)的ML算法电路,实现了一种简单有效的差分功耗分析(DPA)方法。
补充资料：TDP功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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