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1)  Large area fine pattern
大面积精细图形光刻
2)  Big Area Lithography
大面积光刻
1.
Technique of Achieving Big Area Lithography By Using Step&scan of Light Sourse;
光源步进扫描实现大面积光刻
3)  etched pattern
光刻图形
4)  surface profile of lithography
光刻面形
5)  microlithography pattern
微光刻图形
1.
A new algorithm which is used to transform center-hollowed polygons of CIF format in microlithography pattern into rectangles of PG3600 format is presented.
给出了一种微光刻图形CIF格式的中间挖空多边形切割成PG3600格式所需矩形的新算法。
6)  photolitho-pattern
光刻图形化
补充资料:大面积地压活动


大面积地压活动
major damage of stapes

  domionll dlyo huodong大面积地压活动(major damage of srapes) 大量采空区在短期内连续冒落的地压灾害,是影响矿山结构安全的主要因素之一。20世纪50年代末至70年代,中国许多矿山曾多次发生大面积地压活动,严重威胁矿山的安全生产,造成大量资源损失。例如,1967年9月24日,江西盘古山钨矿发生了一次大面积地压活动,全矿四个中段455个采场中,几小时内塌落337个。当时,山崩地裂,山脊拦腰断裂,地表10万m“范围内发生下沉开裂。矿山生产系统破坏,3年后才恢复生产。 产生原因大量采空区的存在是大面积地压活动的首要条件。但是,具有相同体积的采空区,地压的显现形式,剧烈程度和出现地压活动的时间并不相同。空场的连续性、几何形状对地压活动的影响作用很大。由于矿体形态、矿体和围岩的物理力学性质以及采矿方法不同,要确定一个大面积地压活动的统一的极限采空区体积和开采深度范围是不现实的。但是,可以根据各矿的具体情况和经验总结寻找地压活动规律。例如,中国中南地区各钨矿曾总结出采空区体积大于100万m“,开采深度超过150~200m,在开采范围内空区横断面积占开采范围横断面积的百分比达到20%~25%时,则可能沿弱面发生岩移,导致大面积地压活动。在弓长岭铁矿和青城子铅锌矿,水平暴露面积达300。一5。。OmZ时,可能发生大面积地压活动 岩体内的地质构造弱面,如大断层、破碎带、低强度岩脉侵人体以及岩层层面是引起大面积地压活动的关键因素。弱面是应力集中的部位,一旦应力超过弱面强度,岩体发生移动,因此,应力重新分布,应力集中转移到其他次一级的弱面,并在那里引起地压活动。地质构造弱面削弱了岩体强度,它直接影响岩体移动和地压活动的发展和范围。采空区中部的弱面往往是岩移及大面积地压活动的突破口,而采空区边缘的弱面则往往是大面积地压活动的界线,大面积地压活动往往发生在空区边缘弱面所划定的范围。引起大面积地压活动的其他因素有开采深度、空区暴露时间、地下水等。开采深度越大,岩体应力越大,矿柱载荷越增大。如果采矿方法的构成要素不变,则深部中段的矿柱会由于支撑不住上、下盘的地压而遭破坏。 任何岩体都具有一定的流变性,即在载荷不变的J清况下,岩体变形随时间增长。当岩体载荷增加到一定程度时,即使载荷增加很少,若超过一定时期,岩体亦会因流变变形过大而遭破坏。 水在岩体中起松动、膨胀、溶解及软化的作用。水沿着断层、裂隙、节理流动和渗透时,对岩体产生浮托力和动压力,降低岩体强度、粘结力和内摩擦角,从而促进岩体移动和地压活动。
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