1) double pulse silver-plating
双脉冲镀银
2) Pulse silver plating
脉冲镀银
4) double pulse electroplating
双脉冲电镀
6) pulse plating
脉冲电镀
1.
General development situation of pulse plating in recent years;
近年来脉冲电镀发展概况
2.
Effect of addictive in copper interconnect in pulse plating;
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响
3.
Influence of Na_2WO_4 and NaH_2PO_2 concentrations on microstructures and properties of CeO_2-SiO_2/Ni-W-P nano-composite films prepared by pulse plating;
钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO_2-SiO_2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条