1) Cu-based connecting bar
Cu基连杆
2) Cu-based
Cu基
1.
Thermodynamic Prediction of Cu-based Bulk Metallic Glasses;
Cu基大块非晶合金的热力学预测
3) Copper micro rod
Cu微米杆
1.
Copper micro rod materials with the coating thickness of 200 nm and the grain size of 20 nm on Nocadia (0.
6μm的诺卡氏(Nocadia)菌体表面成功沉积了厚度约为200 nm、晶粒尺寸约为20 nm的Cu镀层,制备出新型Cu微米杆材料。
4) Cu interconnects
Cu互连
1.
Residual stress distribution in Cu interconnects was analyzed using three-dimension finite element model to study the structure effect of stress migration failure.
为研究铜互连系统中各因素对残余应力及应力迁移失效的影响,建立了三维有限元模型,用ANSYS软件分析计算了Cu互连系统中的残余应力分布情况,并对比分析了不同结构、位置及层间介质材料的互连系统中的残余应力及应力梯度。
5) Cu interconnects
Cu互连线
1.
Texture and grain boundary character distribution of Cu interconnects with different line width for as-deposited and annealed conditions were measured by EBSD.
采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布。
2.
Microstructure of Cu interconnects and blanket films were analyzed by using TEM、SEM、XRD and EBSD.
通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构。
6) Cu metallization
Cu互连
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条