1) pedestal-pattern LED
基座型LED
2) transposition genotype
转座基因型
3) power LED
功率型LED
1.
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
2.
The paper introduces the key technology in three periods of power LED industry chain of our country.
本文介绍了我国功率型LED产业链三个阶段的关键技术。
3.
In the aspect of thermal dispersion for power LEDs,flip-chip configuration has potential predominance.
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。
4) high power LED
功率型LED
1.
The junction temperature is a key factor to influence its optical,color properties and lifetime,In this paper,several important problems,especially such as the emitted optical power was ignored unreasonably and the difficulties of the temperature controlling in the measurement of thermal resistance for the high power LED were reviewed and discussed.
功率型LED的结温制约着其光、电、色性质和寿命,而结温通常是通过热阻测量间接得到。
2.
On the base of comparison with traditional packaging materials,the present technical research on heat-release substrates of high power LEDs is analyzed.
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题。
5) LED type-selection
LED选型
6) Oval LED
椭圆型LED
1.
Research on the Structure Design and Simulation of New Oval LED;
本文依据LED的发光原理和发光特性,针对当前户外显示屏用支架式LED存在热冲击破坏及插装垂直度等可靠性问题和发光角度和显色一致性等光色问题,提出一款新型椭圆型LED封装结构的设计方案。
补充资料：基座
基座
sode
基座〔别心e;助咖‘]，模的 模的所有单子模的和.当其不存在时，基座取作0.与这个定义相应，可在环中考虑环的左基座(leftsode)及右基座(rig」It soc】c).其中每一个都是一个双侧理想，并且在环的所有自同态下不变.基座可以表示成单模的直和.完全可约模(completely峨沮ucible由司d留)(半单模(~一sin1P】em闭ules))可以刻画成与其基座重合的模.JI，A.众印朋x田撰醉卜注】模M的子模N称为大的(la卿)，或本质的(裂enti川)，如果对M的每个非零子模N’，有N自N‘笋o.N在M中的补(co哪k~t)(以及本质补(e粥en石al comP】enle刀t))是一个子模N‘，使得N自N’=o且N+N’=M(以及N门N’=o，N+N’是大的).模称为有补的(comPI~Ilted)，如果每个子模有一个补.每个子模总有一个(不必唯一)本质补.一个模是有补的，当且仅当模是完全可约的.因而当且仅当模与其基座重合.M的基座也可以定义为M的所有本质子模的交.基座是最大的半单子模. 更一般地，对模格矶一个元素a〔了是大的，或本质的，如果对所有b笋0，有a八b笋0.模格的基座(50山ofa似司dar」al石ce)定义为八毛了的大元}.区间【O，soc(.梦)]是一个有补格.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条