1) Powder-coated oxidation process
压结成型
2) high pressure sintering formation
高压烧结成型
3) plastic cold-press sinter moulding
冷压烧结成型
4) sintering moulding
烧结成型
1.
Aiming at the moulding properties and the structure characteristics of the filtration board, the process program of compression moulding and sintering moulding was determined.
通过对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)特性的分析,指出用其制作瓷机滤板的可能性,并针对UHMWPE的成型加工性能及瓷机滤板的结构特点,确定了压制、烧结成型的工艺方案,阐述了瓷机滤板压制、烧结成型工艺条件,压缩模具结构,模具工作过程,以及成型过程中使用的加热与冷却装置及加热与冷却油路设计,介绍了压制、烧结成型工艺要点和UHMWPE瓷机滤板的应用情况。
5) sintering and forming
成型烧结
6) fusion mo(u)lding,sinter mo(u)lding
熔结成型
补充资料：超高压烧结
分子式：
CAS号：
性质：陶瓷坯体在数万兆帕压力和1400℃以上的高温下烧结的方法。采用这种烧结工艺能使粉料迅速达到高致密化，制品具有超微晶粒结构，粒径可达0.3～0.7μm，经过回火热处理后，可控制在1μm左右。这样晶界所占的体积百分比可达一半左右，从而赋予材料具有通常烧结或热压下所达不到的性能。首先，其晶粒间已不是结构弱点，甚少微裂纹，因此制品的机械强度，特别是抗弯、抗张强度和硬度要比其他方法制备的同类陶瓷的性能高得多。其次，铁电材料、压电材料的其他物理性能亦有明显变化，如介电常数的温度系数明显变小。采用这种烧结工艺还可以合成新型矿物。此种工艺比较复杂，对模具材料，真空密封技术以及原料细度和纯度均有严格要求。
CAS号：
性质：陶瓷坯体在数万兆帕压力和1400℃以上的高温下烧结的方法。采用这种烧结工艺能使粉料迅速达到高致密化，制品具有超微晶粒结构，粒径可达0.3～0.7μm，经过回火热处理后，可控制在1μm左右。这样晶界所占的体积百分比可达一半左右，从而赋予材料具有通常烧结或热压下所达不到的性能。首先，其晶粒间已不是结构弱点，甚少微裂纹，因此制品的机械强度，特别是抗弯、抗张强度和硬度要比其他方法制备的同类陶瓷的性能高得多。其次，铁电材料、压电材料的其他物理性能亦有明显变化，如介电常数的温度系数明显变小。采用这种烧结工艺还可以合成新型矿物。此种工艺比较复杂，对模具材料，真空密封技术以及原料细度和纯度均有严格要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条