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1)  the lacunas of metallic object
金属体缺陷
1.
Base on experiments,the lacunas of metallic object can be effectively and exactly judged by this system.
通过对TIG焊快速制造原理及金属体缺陷的分析,根据含有缺陷的焊缝图像的特点,提出一种与传统焊接传感系统传感对象不同的金属体缺陷定位传感系统,并详细介绍了系统组成、工作流程及缺陷判决算法。
2)  metal defect
金属缺陷
1.
Microcomputer application in the analyzing of metal rupture and metal defect—The research of MFAS V1.0 and MFAS V1.0 software;
微机在金属断口与金属缺陷分析中的应用——MFAS V1.0和MDAS V1.0软件的研制
3)  metal pits defect
金属点缺陷
1.
In semiconductor manufacture, metal pits defect always exists in Al film, which badly degrades HD (High Definition) LCOS (Liquid Crystal On Silicon) surface flatness and reflectivity, impacts backend assembly testing yield, and induces reliability issue.
金属点缺陷普遍存在于半导体制造业所采用的金属铝薄膜中。
4)  inclusions(metallic defects)
夹杂(金属缺陷)
5)  cracks on metal surfaces
金属表面缺陷
6)  metal deficit type
金属缺陷模型
1.
It was found that initial discharge capacity of the electroactive compounds was about 140 mAh/g and after 15 cycles the capacity was about 130 mAh/g and the metal deficit type and the conductive mechanism was proposed.
8mAh/g ,循环 15次后仍有 13 0mAh/g以上 ;并且提出了金属缺陷模型和该模型的导电机理———电子空穴导电机理。
补充资料:金属
分子式:
CAS号:

性质:具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素,其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定:原子电负性小,吸引电子能力不大,聚集状态时电子流动性大;价层s、p电子少,常形成密堆集晶体结构,如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。

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参考词条