1) double electroless Ni-P deposits
化学镀双层镍磷
1.
In this paper,acrylic resin was used for second sealingtreatment to double electroless Ni-P deposits on ordinary carbon steel after first sealing-treatment by silicone,and the impact of proportion on sealing effect was studied.
本文在有机硅初次封孔后用丙烯酸树脂对普通碳钢表面化学镀双层镍磷实施二次封孔,研究了组成对封孔效果的影响;通过海水全浸、弱极化曲线、交流阻抗等手段研究了二次封孔前后镍磷镀层的耐蚀性能,通过试验结果解释了二次封孔对耐蚀性能的影响。
2) Electroless Ni-P deposits
化学镀镍磷镀层
4) electroless Ni-P plating
化学镀镍磷
1.
The deposition rate and buffering capability of electroless Ni-P plating were studied by ammonium fluoride addition.
关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。
5) Ni-P electroless plating
镍磷化学镀
1.
The fatigue behavior of 40Cr steel and 40Cr after Ni-P electroless plating has been investigated by system analysis method.
用系统分析的方法 ,通过三点弯曲疲劳试验 ,跟踪监测 40Cr钢及经镍磷化学镀处理试样的疲劳过程 ,对镀层在疲劳损伤过程的影响进行数值度量。
6) Chemical Ni-P plating
化学镍磷镀
补充资料：化学镀
分子式：
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条