1) SnAgNi solder
Sn-Ag-Ni焊料
3) Sn-Ag-Sb-Zn alloy
Sn-Ag-Sb-Zn焊料
1.
The Sn-Ag-Sb-Zn alloys containing trace P,Bi,In and Ga elements were investigated,and the mechanical properties and physical properties of these alloy was measured.
在Sn-Ag-Sb-Zn焊料合金中添加微量元素P、Bi、In和Ga,进行了力学性能和物理性能试验。
4) lead-free solder of Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
5) Sn-Ag-Cu solder paste
Sn-Ag-Cu焊膏
6) Sn-Ag-Cu solder
Sn-Ag-Cu钎料
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条