2) die cracking
芯片断裂
1.
The die cracking with no-flow underfill is analyzed and compared with the case for conventional capillary-flow underfill.
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 。
3) Die strength
芯片强度
4) fracture strength
断裂强度
1.
Fracture strengths of domestic ceramic orthodontic brackets during mesial-distal archwire tipping;
国产陶瓷托槽在近远中倾斜力下断裂强度的实验研究
2.
Fracture strength of domestic ceramic orthodontic brackets during archwire torsion;
国产陶瓷托槽在转矩力作用下断裂强度的研究
3.
Force controlling method for measuring fracture strength and toughness of diamond film;
测定金刚石膜断裂强度及断裂韧性的力控制法研究
5) breaking tenacity
断裂强度
1.
Influence of polypropylene tow fiber on hardness, weight, circumference, sucking resistant index of filter stick and finished filter stick rate was discussed under different breaking tenacity and breaking elongation.
本文介绍了烟用聚丙烯丝束在不同断裂强度、断裂伸长的情况下 ,丝束对其成棒后滤棒之硬度、重量、圆周、吸阻指标及成棒率的影
6) Rupture strength
断裂强度
1.
Preliminary experimental results have given the effect of pretreatment process on the rupture strength of the micro-drills and diamond coating deposition on cemented carbide micro-drills with a diameter of 0.
5mm的细晶粒微型钻头金刚石涂层前预处理工艺对其断裂强度的影响,并尝试使用线形同轴耦合式微波等离子体CVD方法对预处理后的微型钻头进行了金刚石涂层。
2.
Effects on yield strength and elongation ratio, rupture strength and elongation ratio and tearing strength were studied.
对屈服强度及伸长率、断裂强度及伸长率以及撕裂强度等力学性能的研究发现 :在相同长径比及其分布情况下 ,与传统混合法则不同的是屈服强度和伸长率不相等 ,也不是只取决于短纤维的直径 ,而是受直径和长度的共同作用 ;在相同的纤维体积分数时 ,复合材料的断裂强度基本相同 ,而断裂形变和撕裂强度随纤维直径的减小而增
补充资料：A/D芯片
分子式：
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条